완전체 앞둔 인텔 코어 X 시리즈를 위한 쿨링 가이드

인텔 코어 X 시리즈가 조만간 완전체로 탈바꿈하게 된다.

CPU코어 만 10개로 구성된 코어 i9-7900X에 이어 12코어와 14코어, 16코어 그리고 18코어로 구성된 X 시리즈 투입이 결정 됐고 이미 12코어 모델에 대한 선주문도 시작한 상태다.

14코어 이상은 아직 별다른 움직임이 없지만 지난 달 개최된 차이나조이 2017에서 10월 18일이라는 구체적인 날짜가 언급된 바 있어 10월은 넘지 않을 전망이다.

어쨌거나 코어 X 시리즈가 완전체로 돌아 오면 다수의 CPU를 요구하는 콘텐츠 제작과 극한의 멀티 태스킹을 요구하는 다양한 분야에 수요가 몰릴 수 밖에 없을 텐데 오늘은 코어 X 시리즈의 끝판왕을 기다려 온 모든 이들을 위해 놓치지 쉽지만 꼭 알아야 할 정보를 소개해 볼까 한다.

바로, 코어 X 시리즈를 위한 쿨링 방법이다.

 

■ TDP를 보면 쿨러가 보인다

흔히 CPU 소비전력으로 알려져 온 TDP는 CPU가 아닌 컴퓨터 내부에서 발생하는 열의 최대치를 말하는 것이다. 어차피 열을 발생시키는 부품이 CPU니 그게 그 말이긴 하지만 엄밀히 따지면 다르다고도 볼 수 있고 실제 최대 전력은 TDP의 1.5배라는 설도 있다.

어쨌거나 열을 식혀야 할 입장에선 이러한 기준에 맞춰 제품을 설계해야 하고 이를 쿨러 스펙에 표기해 놓기도 한다. 

대표적으로 녹투아가 최대 TDP를 표기하는 몇 안 되는 쿨러 메이커 중 하나인데 그들은 소켓 대응 리스트 뿐만 아니라 소켓별로 소화할 수 있는 Watt를 표기하고 있어 소비자들이 원하는 목적에 맞게 제품을 구매할 수 있게 하고 있다.

하지만, 녹투아와 다르게 TDP를 대신 소켓 방식만 표기된 제품도 많은 것이 현실이라서 이런 제품 상당수는 140W는 기본이고 165W까지 소화해야 할 코어 X 시리즈 용으로는 적합하지 아닐 가능성이 크다.

그래서 가급적이면 소켓 방식만 보지 말고 165W에도 대응되는 모델인지 확인 후 CPU 쿨러를 선택하는 것이 좋다. 그렇지 않을 경우 한계값 이상으로 치솟은 온도 때문에 쓰로틀 현상에 걸려 제 성능을 발휘할 수 없게 되니 꼭 명심했으면 한다.

 

■ 일체형 수냉 쿨러, 소음은 글쎄

일체형 수냉 쿨러가 언제나 옳은 것은 아니다. 공냉 쿨러 대비 열 대응 범위가 넓고 높은 것은 사실이지만 이를 위해 희생해야 할 것도 분명 존재한다.

대표적인 부분이 바로 소음인데 대형 라디에이터에 밀착된 쿨링팬 뿐만 아니라 펌프에서 발생하는 소음, 거기에 진동까지 결합되면 공냉 쿨러 보다 짜증나는 상황에 직면할 수도 있다.

필자도 그런 경험에 지금은 두 손 두발 다 들었지만 그래도 일체형 수냉 쿨러에서 저소음을 원한다면 한계 온도를 벗어나지 않는 선에서 팬이나 펌프 속도를 낮추는 방식으로 해법을 찾을 수도 있을 것이다.

하지만, 이런 해법도 100W 이하 코어 i7 시리즈에서나 가능한 방법이지 기본 TDP가 140W에 165W도 존재하는 코어 X 시리즈에선 솔직히 기대하지 않는 것이 좋다.

공냉 쿨러 보다 안정적인 온도를 유지할 수 있을지 몰라도 그 보다 낮은 소음은 희망사항일 뿐이다. 그래도 도전하겠다면 3열 라디에이터로 구성된 제품을 추천한다.

 

■ 기존 쿨러, 그대로 써도 될까?

이미 사용 중인 PC를 코어 X 시리즈로 업그레이드 할 계획이라면 이미 사용 중인 CPU 쿨러를 재활용 하는 것도 불가능한 것은 아니다.

쿨러 메이커들이 자사를 대표해 만들어낸 제품 상당수가 다양한 마운트를 활용할 수 있게 설계되고 있어 코어 X 시리즈를 위한 LGA 2066 마운트만 제공되면 재활용도 가능하다.

사실, LGA2066 소켓은 기존 플래폼에 사용된 LGA2011v3나 LGA2011과 마운트 규격이 동일하기 때문에 별도의 브라켓이나 마운트를 필요로 하지 않는다.

하지만, LGA2011 기반의 쿨러들은 140W나 165W에 대응할 쿨링 능력을 갖추지 못한 제품이 상당수여서 안정성을 보장하지 못하는 경우가 많을 수 밖에 없다.

특히, 165W를 요구하는 코어 X 시리즈는 그럴 가능성이 훨씬 높기 때문에 기존 쿨러를 재활용 할 수 있다 해도 기대하지 않는 것이 좋다.

참고로, 여기서 말하는 마운트는 리테일 쿨러를 이야기하는 것이지 CPU 패키지에 포함된 번들 쿨러를 말하는 것이 아니다.

 

■ VRM 과열 주의, 팬 하나면 해결 가능

일부 X299 메인보드에서 VRM 과열 현상이 보고 되면서 이에 대한 해법이 논의된 바 있다. 메인보드 제조사들도 이 문제를 해결하기 위해 2개 이상의 히트싱크를 연결하거나 쿨링팬을 달아 과열을 막은 바 있다.

하지만 여전히 보급형(?) 제품 상당수는 기존 설계를 유지할 수 밖에 없어 VRM 과열 현상에서 완벽하게 자유롭긴 어려운 상태다.

기본 설정만 유지하면 큰 문제가 아니라지만 165W 모델이 추가되면 쓰로틀 현상이 발생할 가능성도 없지 않다. 그래서 VRM 과열에 대응하지 못한 X299 메인보드들은 별도의 해법이 요구되는 상황인데 의외로 쉽게 문제를 해결할 수 있다.

팬 하나만 추가하면 된다. 공냉 쿨러 처럼 VRM 주변 공기를 강제로 순환시킬 수 있는 구조라도 이미 뜨거워진 공기를 빨리 배출시켜야만 VRM 과열 현상을 개선할 수 있다.

일체형 수냉 쿨러 처럼 VRM 주변 공기가 정체된 최악의 구조라면 더더욱 공기 순환에 신경 써야 하는데 손가락 두 마디 정도의 작은 팬 하나만 VRM 히트싱크 상단에 붙여도 상당한 효과를 기대할 수 있는 것으로 알려져 있다.

 

■ 온도는 곧 성능, 쿨링에 신경 쓰자

CPU 온도가 아무리 높아도 하드웨어가 고장 나는 경우는 드물다. 전기적인 쇼크로 인해 고장 나는 것이 대부분이지 발열로 인한 고장은 경험하기 힘든 것이 지금의 CPU들이다.

정해진 온도 이상이 되면 처리 속도를 급격히 낮추기도 하고 PC를 강제로 재부팅 시키는 방법도 있어 고장을 걱정하지 않아도 된다.

하지만, 그러한 기능은 작업 처리 시간이 지연되는 것은 기본이고 작업 중인 데이터를 한 순간에 날려버릴 수도 있어 심각한 피해로 이어질 수 있다.

특히 165W에 달하는 TDP에 맞춰진 코어 X 시리즈들은 지금까지 경험했던 다른 데스크탑 프로세서 보다 이러한 위험에 노출될 가능성이 큰 제품들이어서 각별한 주의가 요구 되는데 이에 대한 투자도 아끼지 않았으면 좋겠다.


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