삼성전자, 인공지능(AI) 칩 개발 마무리.. 갤럭시S9 탑재 가능성

삼성전자가 인공지능(AI) 칩으로 알려진 Neur Processing Unit (NPU) 칩셋 개발을 거의 완료했다고 해외 IT매체 폰아레나가 17일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 삼성전자 AI 칩 개발은 삼성 종합 기술원에서 주도하고 있다. 삼성 AI 칩 성능은 아이폰8, 아이폰X에 탑재된 A11 바이오닉과 메이트 10에 탑재된 화웨이 기린 970 SoC과 비슷한 것으로 알려졌다.

NPU 칩을 스마트폰에 적용하면 클라우드를 사용하지 않고도 데이터를 분석하고 처리 및 저장할 수 있는 장점이 있다. 폰아레나는 새로운 NPU 칩이 다음달 갤럭시S9 시리즈가 공개되는 MWC 2018에서 발표될 것으로 내다봤다.

한편, 삼성전자가 최근 양산을 시작한 모바일프로세서(AP) 신제품 엑시노스9810에도 인공지능 반도체 설계기술이 적용됐다. 엑시노스 신제품은 인공지능 설계를 통해 스마트폰에 적용된 이미지를 빠르고 정확하게 인식하고 분류하는 기능을 지원한다.

또 3D인식을 통한 얼굴인식 기능 적용에도 활용할 수 있어 애플 아이폰X에 처음 적용된 3D 안면인식 기술 '페이스ID'와 비슷한 기능이 갤럭시S9에 탑재될 것이란 관측이 제기된다.


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