새 공식 셋팅으로 맞붙어 본 게임 성능은? AMD & 인텔 CPU 4종 비교
  QOL, 라이프 퀄리티를 중요시 여기는 분위기는 PC 업계에서도 통용되고 있다. 여전히 고성능만을 추구하며 오버클럭, 강력한 쿨링 솔루션 등으로 무장을 하는 ê²½...
이시각 이슈

삼성전자가 2나노(nm) 엑시노스 SoC 칩 개발을 시작했으며 2026년 초 출...
오늘의 주요뉴스

  2024년 5월 23일부터 일산 킨텍스에서 개막한 PlayX4 2024는 다양한 게임과 관련된 부스들로 꾸며
엔비디아가 선보일 지포스 RTX 5090에 16개의 GDDR7 메모리가 탑재된다는 소문이 나돌기 시작했다. 구체적
LG디스플레이가 애플이 개발 중인 폴더블 맥북용 폴더블 디스플레이를 독점 공급할 수 있다는 루머가 전해졌다. 23
삼성전자가 2나노(nm) 엑시노스 SoC 칩 개발을 시작했으며 2026년 초 출시될 갤럭시S26 시리즈에 탑재될 엑
출처:Videocardz  ëŒ€ë§Œ ASUS의 차세대 핸드헬드 게이밍 PC 'ROG ALLY X' 주요 사양
중국 스마트폰 제조사 샤오미 서브 브랜드 포코(POCO)에서 첫 태블릿 '포코 패드'를 선보였다. '포코 패드'는
출처:롤랜드 퀀트 X  ì‚¼ì„±ì „자 차기 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드6'의 카메라 디자인 변경을 보여주는
삼성전자가 미국에서 ▲갤럭시Z 플립5 ▲갤럭시Z 폴드5 모델을 할인 판매하고 있다고 외신이 23일(현지시간
이미지 출처: 테크인사이트 중국 통신장비 업체 화웨이가 올해 1분기 글로벌 폴더블 스마트폰 시장에서 1위를 차지한
중국 스마트폰 제조사 비보(Vivo)에서 새로운 저가 스마트폰 'Y36t'를 중국 시장에 출시했다. 주요 사양으로
갤럭시Z 폴드5 삼성전자가 '갤럭시Z 폴드6 슬림'으로 불리는 새로운 폴더블 스마트폰을 올해 4분기 출시할 가능성
마이크로소프트(MS)가 맥(Mac)용 MS 워드(Word)에서 보고된 프리징 문제를 인정하고 수정 작업을 진행하고
SK하이닉스 HBM3 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 발열 및 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트에 실패한