삼성 '갤럭시Z �드3' S펜 지�하나? 디지타�저 필요 없는 AES 방� 채용

 ì‚¼ì„±ì „ìž� 차세대 갤럭시Z í�´ë“œ3(가칭)ì—� S펜 스타ì�¼ëŸ¬ìŠ¤ê°€ 지ì›�í•  것ì�´ëž€ ì „ë§�ì�´ 나왔다.

22� 유비리서치가 최근 발간한 ‘2020 OLED 부품소재 보고서’� 따르면, 삼성전�는 차기 ��블�� S펜� 탑재하기 위해 디지타�저가 필요없는 AES(Active Electrostatic Solution) 기술 채용� 검토 중� 것으로 알려졌다.

지난 9월 출시한 갤럭시Z �드2�� S펜 기능� 추가� 것으로 기대를 모았으나, 펜 기능� 지�하기 위한 필수 소재� 디지타�저� 유연성 �슈와 커버 윈�우 소재� 초박막강화유리(UTG: Ultra Thin Glass)� 얇� �께로 �해 결국 펜 기능� 추가�지 못했다.

삼성디스플레�는 차기 ��블�� S펜 기능� 새롭게 하기 위해 디지타�저가 필요하지 않� AES 방�과 � �꺼운 UTG 탑재를 고려하고 있는 것으로 전해졌다.

현재 갤럭시노트 시리즈�는 OLED 패� 하단부� 디지타�저가 있는 EMR(Electro Magnetic Resonance) 방� 사용�고 있다. EMR 방�� 터치 ��가 좋고 펜� 배터리를 내장하지 않아� �지만, 금� 재질� 디지타�저� 유연성 �슈로 �해 ��블 기기�는 �용� 못하고 있다.

유비리서치는 "EMR 방�� 개발하고 있는 업체들� 특별한 솔루션� 제공하지 않는 �� AES 방�� 차기 볼�블 기기용 펜� �용� 가능성� 높으며, � 경우 Y-OCTA� 센서 피치가 � 조밀하게 형성�거나 Touch IC가 � 복잡하게 설계� 수 있다"고 설명했다. AES 방�� LG 디스플레�와 BOE�서� ��블 기기� �용하기 위해 개발 중� 것으로 파악�다.

�한, UTG� �께� 변화가 예��다. 현재 �용화 �고 있는 30um(마��로미터)�께� UTG는 유연성� 좋지만 필름과 같� 특성으로 �해터치 펜으로 압력� 가하게 �면 ��� 남고, 터치 ���� �향� 미칠 수 있다. �를 해결하기 위해 삼성 디스플레�는 유리 가공 업체들과 협업하여 60 um �께 ��� UTG를 개발하고 있다.

�께가 �꺼워질수� UTG� 유연성� 떨어지기 때문�, 현재 개발 중� UTG는 접히는 부분� 얇게 가공�고, 유리와 ��한 굴절율� 가진 소재로 충진 하는 컨셉� �용� 것으로 유비리서치는 내다봤다. �한, 향후�는 UTG� PET와 같� 보호 필름 없� 강화 공정 뒤� 추가�� 코팅 공정� 추가� 가능성� 있다.