SiS, 무선랜 칩 공개

지난해 코어로직 칩셋 이외의 제품군으로 사업영역을 넓히겠다는 의사를 밝힌 바 있는 SiS는 3월 17일자로 자사 최초의 무선랜(WLAN) 칩 솔루션을 발표했다. SiS160이라고 이름붙여진 이 칩은 1, 2, 5.5, 11Mbit/s의 데이터 전송속도를 지원하는 IEEE802.11b 무선랜 표준규격을 준수하며, 가격대 성능비가 높은 제품이다.

SiS160은 0.18㎛ CMOS 공정에서 제조되며, 128핀의 LQFP(Low Profile Quad Flat Pack) 패키지를 택하고 있다. LQFP 패키지와 칩의 설계로 인해 본래부터 가지고 있던 전력관리기능과는 별도의 전력관리모드를 탑재하고 있어서 배터리를 사용하는 시스템에서 동작시간을 늘릴 수 있다. 호스트 인터페이스로는 PCI와 miniPCI, Cardbus를 지원하고 있어서, 데스크탑 및 노트북용의 내장 및 별도 제품으로의 무선랜 지원 솔루션 제작이 가능하다.

본래 IEEE802.11b의 규격 안에 포함되어 있는 WEP(Wired Equivalent Privacy) 알고리즘을 ì‚¬ìš©í•œ 64bit 및 128bit 데이터 암호화 지원 뿐만 아니라, 최신의 802.1x 보안 표준에서 지원하는 TKIP(Temporal Key Integrity Protocol)이나 WPA(Wi-Fi protected access) 역시 지원하고 있다. 가정이건 사무실이건간에 무선 네트웍의 보호는 매우 중요한 것이며, 무선랜의 사용이 증가하고 있는 기업 네트웍의 경우 보안기능의 강화는 필수적이 되고 있다. SiS160은 이러한 요구사항을 최우선적으로 충족시키기 위해서 하드웨어적인 지원과 유연한 드라이버를 통한 지원을 모두 하고 있으며, 이를 통해서 개인적인 용도나 기업의 용도에서 매우 강력한 보안 기능을 제공하고 있다.

SiS는 SiS160의 개발과 관련해서 양산제품의 테스팅 플랫폼 개발을 위해 에이질런트(Agilent)와 밀접하게 협력하였으며, 이를 통해서 고품질의 신뢰도 높은 제품을 생산하면서 높은 수율을 달성하였다. 지난 12월의 시험가동이 성공적으로 완료된 이후, 몇몇 주요 파트너들이 이미 이 칩을 사용한 제품설계에 들어간 상태이다. SiS160의 양산 및 출하는 이미 진행되고 있다. 


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