막오른 5나노 기술경쟁…삼성전자, EUV 기반 5나노 파운드리 공정 개발 성공

16일 삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 '5나노 공정' 개발에 성공했다고 발표했다.

삼성전자가 이번에 개발한 차세대 '5나노 공정'은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.

특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있다. 삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 이달 중에 본격 출하할 계획이다.

6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료되어(Tape-Out) 올해 하반기 양산할 예정이다. 이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV(극자외선) 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해, 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징이다. 그로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있다고 삼성 측은 설명했다.

한편, 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC 역시 최근 5나노 공정 프로세서의 디자인 설계를 완료했다고 발표했다. TSMC는 5나노 시험 생산을 시작했으며 2020년 양산을 시작할 계획이다.


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