AMD X570 칩셋 다이어그램 유출, 모든 I/O가 PCIe 4.0

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라이젠 3000 시리즈에 사용될 AMD X570 칩셋 블럭 다이어그램이 Chiphell에 유출됐다.

AMD에서 직접 제작한 자료는 아닌 것 같고 특정 부품에 대한 모델 번호까지 있는 것으로 보아 메인보드 제조사 자체에서 제작한 자료로 추정된다.

X570 칩셋의 주요 스펙과 I/O 구성을 담고 있는 이 자료는 칩셋 뿐만 아니라 CPU 자체에서 제공하는 디바이스 연결 구조까지 정리된 것으로, 이미 예고된 바와 같이 거의 모든 디바이스 연결에 PCI Express 4.0이 사용된 것으로 확인됐다.

자료에 따르면 CPU와 그래픽카드 연결에 사용되는 x16 lane의 PCI Express 버스는 기본이고 CPU와 X570 칩셋 연결 뿐만 아니라 모든 PCI Express 버스에 PCI Express 4.0이 사용된 것으로 확인 됐다.

PCI Express를 사용하는 M.2 슬롯은 기존 세대와 대역폭이 동일해 Lane 구성이 절반으로 축소됐을 가능성도 있다. 자료에 표기된 32Gbps는 PCI Express 4.0 x2 Lane에 해당 되는 대역폭이기 때문이다.

다만, CPU와 직접 연결되는 M.2 슬롯과 달리 X570 칩셋에 연결되는 슬롯의 경우 PCI Express 4.0 x4 슬롯과 스위치로 공유하는 방식이어서 x4 Lane이 유지 됐을 것으로 추정된다.

외부 컨트롤러를 사용해 제공되던 USB 3.1 Gen2도 X570 칩셋에 포함됐다. 포트 구성은 2개 뿐이지만 외부 컨트롤러를 추가하지 않은 저가형 모델에서도 10Gbps에 대한 아쉬움을 덜 수 있게 됐다.