3세대 라이젠을 위한 만능 솔루션, ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi

 

2019년, AMD는 지난 7월 7일 이미 사전 컨퍼런스에서 공개한 3세대 라이젠 프로세서를 공식적으로 시장에 출시했다. 케이벤치에서는 아키텍처부분을 살펴보면서 이번 3세대 라이젠 프로세서의 여러 부분에서 이전 세대와 성능 향상부분을 확인할 수 있었다.

3세대 라이젠 프로세서는 성능적인 부분 이외에도 PCIe 4.0 지원, 메모리 활용 증가 등 PBO2 오토매틱 오버클러킹 지원, 최신 USB 3.2 지원 등 여러 기능들을 지원하기 시작했다.

또한, 3세대 라이젠 프로세서는 라인업에 따라 코어 수는 증가하면서도 부스트 클럭 한계치가 높아졌고, 그에따라 수동적인 오버클럭의 한계치도 이전 세대보다 더욱 넓어질 것으로 예측 되고 있다.

CPU 단에서 이러한 기능을 제공하는 한편, 이 기능들을 적극 활용하기 위해서는 새로운 칩셋을 적용한 500번대의 고성능 메인보드가 필수적이다.

PC 컴포넌트 제조사 ASUS에서는 3세대 라이젠 프로세서 출시와 함께 새로운 기능들을 적극 활용하며 3세대 라이젠 프로세서의 활용을 최고 수준으로 올려줄 수준급의 메인보드 제품을 함께 내놓았다.

바로 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi다.

 

■ ASUS ROG CrossHAIR VIII HERO Wi-fi 의 외형과 주요 특징

요즘 메인보드는 기능과 성능은 당연히 매우 좋아야함은 물론이고 외형의 미적인 부분까지도 고려해야만 소비자들의 선택을 받을 수 있다. 그런면에서 ASUS의 ROG 시리즈는 소비자들에게 큰 실망은 준적이 거의 없었으며, 이번 X570 메인보드 제품군에서도 마찬가지일 것으로 보인다.

오늘 살펴보는 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi의 디자인은 블랙컬러 디자인에 대각선으로 두툼한 회색 라인 포인트를 넣어 심플하면서도 깔끔한 디자인을 채택하고 있다.

 ê·¸ë¦¬ê³  이 회색 라인에는 ROG 특유의 로고와 I/O커버에 HERO라고 RGB LED가 점등해 미적인 부분을 더욱 강화시켜주는 모습을 띄고 있다.

눈에 띄는 외형적인 모습은, 화려한 I/O 외에도 사운드 커버 디자인, 그리고 x16 PCIe 내구성을 위한 메탈 세이프슬롯 디자인, 시각적인 오류확인을 위한 Q코드 및 오버클럭커들을 위한 직관적인 전원 버튼 제공 등이 눈에 띄는 요소다.

ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi은 Wi-fi 모델인만큼, 무선 연결 활용이 가능한 제품이다.

특히, 제공되는 안테나를 활용,인텔 Wi-Fi AX200을 통해 AX 대역폭을 활용할 수 있는 고성능 무선 통신을 활용할 수 있을 뿐만 아니라 2.5G 인텔 i211-AT Gb 이더넷 포트도 제공해 유선연결시에도 고속도의 인터넷 활용이 가능한 특징도 함께하고 있다.

안테나 연결과 2.5G 랜포트가 제공되는 이 I/O 부분에는 이외에도 CMOS 클리어 버튼, 바이오스 플래쉬백 버튼등도 제공되고 특히나 이번 X570 칩셋 부터 지원하는 USB 3.2 Gen2 포트가 8개, Gen1 포트가 4개 제공되는 등 최신 규격에 대한 포트 지원이 말그대로 완벽하게 준비되어 있는 모습이다.

이번 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi 메인보드에서 가장 눈에 띄는 주요 특징은 무엇보다도 X570 칩셋과 2개의 M.2 슬롯을 덮는 넓은 칩셋 히트싱크다.

특히, X570 칩셋은 이전 칩셋보다도 더 많은 기능과 작업을 함으로 인해서 기존 보다 더 많은 발열이 있을 것으로 예상되는 만큼 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi에서는 액티브 쿨링 솔루션을 준비해 발열에 대비하는 모습이다.

이 칩셋 액티브 쿨링 솔루션은 커스텀 Delta Superflo fan을 도입, 적은 노이즈와 높은 내구성을 바탕으로 6만시간 이상의 수명을 제공하는 특징을 가지고 있다고 알려졌다.

그리고 M.2 슬롯의 방열효과에 대해서는 후술할 예정이다.

3세대 라이젠 프로세서를 위해 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi은 전원부도 강화한 모습이다.

ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi의 VRM은 14+2페이즈로 총 16페이즈의 IR3555로 구성되어 있으며 한개의 페이즈당 2개의 모스펫과 드라이버 IC로 구성, 3세대 라이젠 프로세서와 호환성을 더욱 상승시키는 모습으로 구성되어 있다.

또한, 많아진 VRM을 위해 2개의 큰 히트싱크를 장착하고 보다 효율적인 쿨링을 위한 히트파이프 연결도 준비해놓은 모습이다.

 

ASUS는 이번 3세대 라이젠 프로세서를 위해 메인보드의 PCB를 메인스트림급 라인업 이상부터 6레이어 이상으로 구성했다고 밝혔다. 그리고 최상급 메인보드인 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi는 8레이어로 구성되어 더욱 냉각된 온도를 제공한다.

ASUS에서는 기존 4레이어에서 6레이어로 업그레이드 될때 PCB 온도가 약 30도, O.C에서 50도 수준의 온도 하락을 제공한다고 밝힌 바 있는데, ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi는 8레이어인 만큼 이보다 냉각효율이 높을 것으로 보여, DRAM, 오버클럭등에 도움을 줄 것으로 보인다.

이외에도 OPTIMEM 3 튜닝을 통해 메모리에 더 낮은 전력, 적은 레이턴시로도 DDR4 4800MHz까지 메모리 성능 강화를 지원하는 특징도 포함되어 있는 특징이 있다.

 

■ PCIe 4.0 M.2 스토리지를 위한 쿨링 솔루션의 효과

3세대 라이젠 프로세서의 특징중에 하나로 버전업된 PCIe 4.0 규격을 지원한다는 점이다. 이 PCIe 4.0을 현심점에 가장 효율적으로, 그리고 눈에 띄게 향상된 성능을 체험 할 수 있는 부분이 있다면 바로 M.2 NVMe 스토리지일 것이다.

하지만, M.2 스토리지의 문제점이라고 한다면, 작은 PCB에 낸드와 컨트롤러가 집약되어 있어 적극 활용하게 되면 높은 수준의 발열이 발생한다는 점이다. 그리고 이 PCIe 4.0을 통해 더욱 향상된 성능 만큼이나 발열이 더 높은 수준으로 발생할 것으로 예상되는 것은 지극히 당연하다.

그래서 요즘 M.2 NVMe 스토리지에 필수적인 것이 바로 방열판인데, ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi에서는 이미 앞서 보았다 시피 기본적으로 방열판을 제공하는 모습이다.

그래서 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi의 M.2 방열판이 이번 PCIe 4.0 스토리지를 사용할때 얼마나 효율적으로 냉각을 제공하는지 궁금해 테스트를 진행해 보았다.

테스트는 간단하게, 더티테스트를 진행하는 동안 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi가 제공하는 방열판을 사용/제거한 상태의 온도를 열화상 카메라와 내부 센서로 체크해보았다. 이번 테스트에서 사용된 M.2 NVMe SSD는 커세어의 MP 600 PCIe 4.0 지원 스토리지다.

테스트 결과는 확실히 차이가 나는 모습이였다.

약 3~5분여간의 더티테스트임에도 방열판을 제거한 상태의 스토리지 온도는 최대 90도에 순식간에 도달하는 모습을 볼 수 있었다. 읽기 5000MB/s에 육박하고 4000MB/s의 기존 NVMe보다 1.5배 빠른 모습을 보이는 만큼 발열도 더욱 심한 것을 볼 수 있었다.

그리고 다시 방열판을 부착한 상태로 재테스트를 진행 했고 아니지만, 5분이 넘는 시간, 용량은 1테라를 넘기는 더티테스트 시간중에서도 최대 56도를 넘기지 않는 모습을 보여주어 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi의 방열판 효과는 매우 효과적이라는 점을 확인할 수 있었다.

 

■ 직관적인 유틸리티 지원

ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi는 3세대 라이젠 프로세서를 위한 보다 직관적이며 편리한 셋팅 기능을 제공하고 있다.

수동적으로 다양한 옵션을 만질 수 있는 CMOS 영역에서도 각종 요소들을 어렵게 꼬아놓지 않고 직관적인 이름으로 구성해 놓았으며, 자주 만지는 부분들을 모아놓아 편리하게 셋팅값을 변경할 수 있도록 해놓기도 했다.

그리고 요새는 CMOS 영역보다 윈도우에서 ASUS가 제공하는 대쉬보드 유틸리티를 활용해 CMOS 돌입 없이 더욱 직관적으로 셋팅값을 변경할 수도 있다.

ASUS 공식홈페이지에서 제공받을 수 있는 AI Suite 3를 활용하면, 시스템의 모든 면을 윈도우 상에서 조정할 수 있으며, TPU 부터 EPU, FAN 조절 기능인 FAN XPERT 4, CPU VRM의 미세조정이 가능한 DIGI+POWER 컨트롤, 프로그램에 따른 성능변경과 우선순위 최적화를 할 수 있는 터보 앱등을 손쉽게 사용할 수 있다.

따라서, ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi의 시스템에 변화를 주고 싶은 유저중 PC에 정통한 고급사용자라면 CMOS를 활용해도 무방하지만, 일반적인 사용자라면 다소 수동적인 CMOS 보다는 직관적인 메뉴가 제공되는 AI Suite 3를 활용해서 변화의 기회를 잡아보는 것을 추천한다.

 

■ 라이젠 R7 3700X 간단 오버클럭 테스트

ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi는 3세대 라이젠 프로세서 대비 VRM 강화 등 라이젠 프로세서 환경에 많은 최적화가 되어 있는 만큼이나마 오버클럭 부분에서도 효율적인면을 보이도록 준비되어 있다. 따라서, 실제로 테스트를 해보지 않을 수 가 없었고, 테스트 CPU는 라이젠 R7 3700X로 진행되었다.

다만, 테스트 환경에서 CPU 수냉킷 등이 없는 기본 프리즘 레이스 쿨러로 진행했기 때문에 높은 수준의 오버클럭은 다소 부담스러웠던 만큼, 배수 조정만을 통해 올코어를 부스트 클럭 수준에 맞추는 간단한 오버클럭 테스트로 진행해보았다.

라이젠 R7 3700X가 기본 클럭이 3.6GHz, 부스트클럭이 4.4GHz인 만큼 올코어 4.4GHz는 기본 쿨러로는 다소 무리가 있어보인다는 판단하에 올코어 4.3GHz를 시도해 보았다.

전압이 다소 높은 1.43~8을 오가는 모습을 보이긴 하지만, 4.3GHz 오버클럭은 별다른 문제 없이 적용되는 모습을 볼 수 있었다. 이는 안정적인 메인보드차원에서의 지원이 있었기에 가능한 부분이 아닐까 싶다.

오버클럭 이후, 여러 벤치프로그램, 테스트 프로그램을 구동시켜도, 블루스크린이나 재부팅 현상등이 나타나지 않아 최적화된 오버클럭은 아니지만 올코어 4.3GHz를 간단하게 성공시킬 수 있었다.

만약, 좀더 세밀한 전압조절과 셋팅, 그리고 쿨링 솔루션의 강화가 더해진다면 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi 바탕으로한 오버클러킹은 좀더 효율적이고 더 높은 수준도 바라볼 수 있지 않을까 싶다.

 

■ 3세대 라이젠 프로세서를 가장 잘 활용하기 위한 메인보드

ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi는 3세대 라이젠 프로세서와 함께 출시되며 사실상 3세대 라이젠 프로세서와 단짝인 제품이라고 할 수 있겠다.

성능이면 성능, 외형적인 부분까지도 갖췄으며 이번 리뷰에서 다 설명하지 못한 매우 다양한 ASUS의 유틸리티를 지원하기 때문에, 새로이 라이젠 프로세서를 활용한 PC를 갖출때 최고의 메인보드를 찾는다면 단연 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi만한 메인보드는 없을 것이라고 본다.

더불어, 앞서 설명한대로, 인텔 AX Wi-Fi 6를 지원하는 모델이기 때문에 앞으로 더더욱 활성화되는 10기가 인터넷의 빠른 네트워크를 활용할 수 있을 것으로 보이며, 3세대 라이젠부터 지원하는 PCIe 4.0과 USB 3.2 Gen2를 활용하는 다수의 USB 포트 지원 등은 PC 활용에 있어서 보다 편리함과 빠른 환경을 제공할 것이라고 생각된다.

3세대 라이젠 프로세서가 이제 막 나온 가운데, 현재 가장 3세대 라이젠 프로세서와 잘 맞고 지원도 훌륭한 고성능 X570 칩셋 메인보드를 찾는다면 ASUS X570 ROG Crosshair VIII HERO Wi-fi가 그 필요성에 가장 적합한 메인보드가 아닐까 싶다.


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