라이젠 3세대 프로세서를 위한 메인보드, ASUS TUF Gaming X570-PLUS STCOM

 

지난 7월 7일, 예고대로 AMD는 3세대 라이젠 프로세서를 공개했다.

새로운 프로세서 공개와 동시에 라이젠 3세대 프로세서 시리즈를 위해 설계된 X570 메인보드에 대한 정보도 공개했는데,  X570 메인보드에서는 기존 1,2세대에 등장했던 메인보드 라인업을 기반으로 업그레이드된 칩셋과 함께 3세대 라이젠 프로세서의 새로운 기능 지원을 위해 더욱 강화된 모습으로 등장하였다.

국내 ASUS 메인보드를 유통하고 있는 STCOM에서는 안정성과 내구성, 품질 등으로 유명한 TUF 시리즈를 선보였다. 오늘 케이벤치에서는 ASUS TUF Gaming X570-PLUS 모델을 살펴볼까 한다.

 

■ 안정성과 내구성이 뛰어난 TUF 메인보드

ASUS TUF Gaming X570-PLUS 모델은 밀리터리 등급의 콤포넌트를 사용해 안정성과 긴 수명을 자랑하는 TUF 라인업으로 군더더기 없는 메인보드 구성과 뛰어난 내구성, 안정성을 갖춘 제품이다.

기본적으로 TUF 시리즈에는 밀리터리 클래스 인증을 받은 콤퍼넌트를 사용했으며, 마더보드 자체적으로 뛰어난 쿨링 솔루션을 갖추고 있어 발열로 인한 성능 저하와 안정성 감소 문제를 해결했다. 기본적으로 가장 발열이 높은 VRM 및 초크 부분에는 대형 방열판과 써멀패드가 부착돼 발열을 해소한다.

또한, PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는 X570 전용 칩셋은 두 배 빠른 전송 속도와 대역폭을 제공해 이전 세대보다 많은 발열을 생성하는데, ASUS TUF Gaming X570-PLUS 메인보드에는 쿨링팬과 방열판이 탑재된 액티브 칩셋 히트싱크 솔루션으로 발열을 해소하도록 설계했으며, PCIe 4.0 M.2 슬릇에는 발열이 심한 NVMe SSD 특성을 고려한 히트싱크를 기본으로 제공한다. M.2 히트싱크는 장착하기만 해도 기본적으로 온도를 10~20도 가량 낮춰줄 수 있다.

그래픽카드를 장착하기 위한 PCIe 4.0 슬릇에는 내구성 강화를 위한 스틸 가드가 적용됐으며, 멀티 GPU 기술인 크로스 파이어 기술을 지원한다.

메모리 구성은 최대 128GB까지 확장 가능하며, SATA 3.0 포트는 총 8개의 포트를 제공해 다양한 스토리지 구성을 할 수 있다.

내장 이더넷 컨트롤러는 리얼텍 L8200A 기가비트 컨트롤러를 탑재했으며, 사운드 부분에서도 리얼텍사와 ASUS가 협력해 설계한 리얼텍 S1200A 전용 오디오 칩셋을 제공해 게이밍에 최적화된 사운드를 제공한다. 여기에 회로 노이즈 개선을 위한 독립 회로나 니치콘 캐퍼시터 등도 기본으로 제공된다.

후면 인터페이스는 10Gb/s로 구동되는 USB 3.1(Gen2) 단자 2개와 USB 3.1 입력 포트 4개, USB Type-C 인터페이스 등 다양한 확장성을 제공하고 구형 키보드 마우스 연결을 위한 PS/2 입력 단자가 제공된다.

오디오 출력은 기본 아날로그 사운드 출력 이외에도 옵티컬 출력 단자로 구성되어 있다.

 

■ 넉넉한 DrMOS 전원부, 발열 걱정없다

AMD의 3세대 프로세서는 일반 메인스트림 데스크톱 프로세서 최초로 12코어 24스레드와 16코어 36스레드를 탑재한 라이젠 9 시리즈를 제공한다.

이런 3세대 라이젠 시리즈를 위해 설계된 X570 메인보드는 최대 16코어 36스레드를 지원하는 라이젠 9 3950X 프로세서를 지원하기 위해 전원부가 특히 강화됐다.

ASUS TUF 시리즈는 안정성과 내구성이 특징인 만큼 더욱 뛰어난 전원부 설계를 적용하게 됐는데, 하이 사이드 및 로우 사이드 MOSFET과 드라이버를 단일 패키지로 결합해 더욱 뛰어난 전력 및 효율을 제공하는 디지털 전원부 Dr.MOS 전원부가 바로 그것이다.

ASUS TUF Gaming X570-PLUS VRM 구성은 CPU 12 페이즈 SoC 2페이즈 총 12 + 2 = 14 페이즈 구성으로 되어있다. 이는 기본 전력 설계가 AMD 라이젠 9 프로세서에서 요구하는 전력 설계보다 훨씬 넉넉하게 구성되어 있기 때문에 뛰어난 안정성과 내구성을 제공할 수 있다.

이런 넉넉한 Dr.MOS 전원부 설계가 적용된 TUF Gaming X570-PLUS 메인보드는 덕분에 12코어 24스레드를 갖춘 라이젠 9 3900X 프로세서를 Prime95 프로그램으로 진행한 부하 테스트에서도 PWM 온도가 50도 중후반을 벗어나지 않을 정도로 안정성과 발열이 향상됐는데, Dr.MOS가 아니였으면 이런 온도는 불가능했을 것으로 생각된다. 

 

■ 다양한 편의기능도 제공

ASUS 메인보드는 유저 편의성을 배려한 다양한 유틸리티를 기본 제공한다.

먼저 ASUS의 대표적인 유틸리티인 AI Suite 3는 윈도우 상에서 간편하게 메인보드 정보를 확인할 수 있고 제어할 수 있다.

바이오스 업데이트 또한 AI Suite 3 유틸리티로 간편하게 할 수 있으며, AI Suite 3 미니 메뉴를 바탕화면에서 편리하게 중요 기능들을 사용할 수 있다.

그밖에도, ARMOURY CRATE 전용 유틸리티를 지원한다. 해당 유틸리티는 ASUS 메인보드에서 제공하는 AURA SYNC 기능과 메인보드 드라이버 자동 다운로드 등 다양한 편의 기능을 제공한다.

게이밍을 위한 Turbo LAN 유틸리티도 기본 제공하는데, Turbo LAN를 통해 네트워크 트래픽을 우선 순위에 따라 대역폭을 할당할 수 있어 온라인 게임 시 속도 저하 없는 네트워크 대역폭을 확보할 수 있으며, 다양한 네트워크 설정 기능을 제공하고 있다.

 

■ 3세대 라이젠 프로세서를 위한, ASUS TUF X570-PLUS

ASUS의 TUF 시리즈는 밀러터리 등급의 컴포넌트와 뛰어난 설계로 내구성과 품질 안정성에 중점을 둔 메인보드 시리즈다. 하이엔드 유저들이 좋아하는 과한 설정이나 오버 스펙은 자제하면서도 꼭 필요한 기능을 제공해 좀 더 실속을 챙기려는 사용자에게 적합한 제품이다.

오늘 소개한 TUF Gaming X570-PLUS는 이런 TUF 시리즈의 설계 방침에 딱 적합한 모델이다.

TUF 시리즈의 아이덴티티라 할 수 있는 검정색/노란색 색상 디자인을 비롯해 각 부품 별 최상위 클래스를 선택했을 뿐만 아니라 보급형 라이젠 프로세서부터 최고급형 라이젠 프로세서를 안정적으로 지원하기 위한 12 + 2 페이즈 DrMOS 디지털 전원부 설계, 각종 쿨링 솔루션은 역시 TUF 시리즈의 장점이라 할 수 있겠다.

또한, 게이밍을 위해 설계된 리얼텍 L8200A 이더넷 포트와 고급 게이밍 사운드를 제공하기 위한 리얼텍 S1200A 오디오 칩셋, 편의성을 위한 각종 유틸리티까지 다양한 기능을 제공하는 제품이다.

하이엔드 메인보드가 부담스럽지만 그에 못지 않은 내구성과 안정성을 찾는 ì‚¬ëžŒë“¤ì—ê²Œ ASUS TUF Gamin X570-PLUS를 ì¶”천하고자 한다.


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