탄탄한 기본기에 저렴한 가격까지! 2세대 X299 메인보드, ASUS PRIME X299-A II

10세대 코어 X 시리즈의 파격적인 가격 정책으로 HEDT 플래폼에 관심을 가지는 사람들이 많아졌다.

가격적인 이유로 10코어 이하에 만족했던 9세대 코어 X 사용자도 더 많은 CPU 코어를 위해 10세대 코어 X 시리즈로 업그레이드를 고민 중 인데 이 모든 소비자들이 관심 있게 봐야 할 또 다른 제품이 있다.

바로, 10세대 코어 X 시리즈를 장착할 X299 메인보드다.

X299 메인보드에 관심을 가져야 하는 이유는 세대 차이 때문이다. 7세대 코어 X 시리즈와 함께 등장한 1세대 X299 메인보드도 10세대 코어 X 시리즈를 사용할 수 있지만 올 가을 2세대 모델 들이 등장하면서 1세대 보다 강력한 전원부를 제공할 수 있게 됐다.

1세대 X299 메인보드 중에서도 일부 하이엔드 모델에나 적용 됐던 12페이즈가 메인스트림 등급까지 확대 적용된 것인데 지금부터 그 대표 제품 중 하나를 소개해 볼까 한다.

ASUS에서 출시 한 PRIME X299-A II 다. 

 

■ ASUS PRIME X299-A II 구조와 주요 컴포넌트

ASUS PRIME X299-A II를 단순한 리프레시 모델로 보는 사람도 있다. PCH(platform controller hub) 자체는 그대로 라서 사실 상 바뀐 게 없다는 주장이다. 그래서 1세대 X299 메인보드로 충분하다는 사람들도 있는데 그건 HEDT 플래폼의 특성을 몰라서 하는 말이다.

TDP를 지키려고 낮춰 버린 올 코어 배율과 쓰로틀이 빈번한 HEDT 플래폼의 족쇄를 풀어 내려면 보가 강력한 메인보드 전원부가 필요하다. 쉽게 말해 전원부 페이즈(Phase)가 높을 수록 좋다는 말인데 2세대 X299 메인보드의 개선 포인트가 대부분 전원부에 집중되어 있다. 

 

ASUS PRIME X299-A II도 1세대 까지 적용 했던 8 페이즈 전원부에서 벗어나 12 페이즈로 크게 향상 됐다.

페이즈 당 출력은 60A로, 기존과 동일하지만 4 페이즈가 추가 되면서 최대 50% 가까이 높은 출력에 대응할 수 있게 됐다. 페이즈가 증가한다는 것은 페이즈 당 부하가 감소한다는 것을 의미하기 때문에 스위칭 효율 향상과 전원부 온도 하락도 기대할 수 있는데 이 부분은 온도 테스트 결과를 통해 확인할 수 있는 부분이다.

페이즈 구성 외에도 추가 된 것이 또 하나 있다.

1세대 모델 까지 소량만 사용 했던 탄탈 캐퍼시터가 전면에 대거 추가된 것인데 이를 통해 온도에 따라 평활 능력에 변화가 있는 알루미늄 캐퍼시터의 단점을 상당 부분 보완했다. 탄탈 캐퍼시터 개수만 비교하면 1세대 모델에서도 워크스테이션 모델로 투입된 WS X299 Sage와 동급이라 할 수 있다. 

MOSFET에서 발생하는 열을 해소하기 위한 히트싱크도 커지고 열 발산에 유리한 구조로 변경됐다. 1세대 모델에선 8 페이즈 MOSFET에 집중된 형태에 크기도 딱 그 수준이었지만 2세대는 12 페이즈 전체를 커버하고도 약간의 여유가 있을 만큼 크기가 커졌으며 히트싱크 자체도 다단화 되면서 공기 흐름이 훨씬 좋게 만들었다.

여기에 더해 후면 백플레이트 까지 추가 되면서 PCB를 통해 전달된 열도 보다 빨리 확산시킬 수 있게 된 것이 ASUS PRIME X299-A II의 전원부 히트싱크 특징이다. 

PCH용 히트싱크는 1세대 보다 크기는 줄었지만 M.2 SSD용 히트싱크가 분리되면서 PCH 자체의 안정성은 증가했다.

발열이 심한 M.2 SSD가 전체 히트싱크 온도를 상승시키면 PCH에도 좋지 않기 때문인데 대신 M.2 SSD 발열은 독립적인 대형 히트싱크를 추가해 발열로 인한 SSD 자체 쓰로틀 문제가 발생하지 않게 만들어 졌다. ASUS 자체 자료에 따르면 히트싱크를 장착하는 것 만으로도 20도 정도의 온도 하락 효과를 제공할 수 있다고 한다. 

전원부와 히트싱크 외의 변화로는 8핀 + 4핀 구성이던 12V 파워 커넥터가 12 페이즈로 증가한 고출력 구성답게 8핀 + 8핀 EATX 12V 파워 커넥터로 변경 됐다는 것과 1개 였던 CPU 직결 PCIe M.2 SSD 슬롯이 2개로 늘어 났다는 점이 있다.

이 중 M.2 슬롯은 10세대 코어 X 시리즈에서만 사용이 가능한 구성인데 PCIe M.2 SSD를 2개나 사용할 수 있게 되면서 OS 부팅용 뿐만 아니라 데이터 저장용으로도 PCIe SSD를 동시에 활용할 수 있게 됐다.

이외에도 Wi-Fi/BT 모듈을 위한 M.2 소켓이 추가로 제공 되기 때문에 AX200 같은 WiFi 6 모듈을 비교적 저렴한 가격으로 추가할 수도 있다. 

 

■ 12 페이즈 전원부, 풀 부하 조건 온도

ASUS PRIME X299-A II의 핵심인 12 페이즈 전원부는 같은 부하를 더 낮은 온도로 처리할 수 있다. 8 페이즈 보다 12 페이즈가 발열이 낮고 그 만큼 안정성이 높다는 이야기다.

필자는 이에 대한 검증을 위해 ASUS PRIME X299-A II에 코어 i9-10980XE를 장착한 후 경부하(PCMARK10 테스트)와 고부하(3D 랜더링 테스트) 조건에서 전원부 온도를 열화상 카메라로 확인했다.

결과는 사진에 보이는 그대로 인데 경부하 시 최고 온도는 50도를 넘지 않았고 고부하 조건에서도 60도를 넘지 않았다.

이 정도면 오픈 케이스라는 조건을 감안해도 온도가 상당히 낮은 편인데 MOSFET 자체가 PowerStage라는 저발열, 고성능, 고효율 MOSFET을 사용해 온도가 낮은 것도 있지만 페이즈 당 부하가 줄어든 만큼 발열이 줄어 든 것이 이번 결과의 핵심이다. 

 

■ Ai 오버클럭, 코어 i9-10980XE를 더 빠르게

앞서 설명하지 않은 세대 간 차이가 또 하나 있다. 1세대 모델도 바이오스 업데이트로 해당 기능을 지원하는지 모르겠지만 ASUS PRIME X299-A II에는 AI로 처리 되는 오버클럭 기능이 탑재됐다.

AI 오버클럭이란, CPU 수율과 쿨링 조건 등을 종합적으로 판단해 배율과 각종 파라미터를 자동으로 적용하는 기술로 기존까지 사용되던 자동 오버클럭을 보다 쉽게 만들고 정확도도 향상시킨 기능이다.

사용 방법은 바이오스에 들어가서 F11 키를 누르고 Ai 기능만 활성화시키면 끝난다. 별다른 테스트도 없고 재부팅 시 자동으로 적절한 배율과 파라미터가 적용되기 때문에 긴 시간을 기다릴 필요도 없다.

실제, 코어 i9-10980XE에 Ai 오버클럭을 적용하면 재부팅 한번에 올 코어 4.5GHz가 가능하다. 쿨링 조건은 AIO 수냉 쿨러라 좀 더 좋은 조건이 적용된 듯 한데 그렇게 오버클럭 후 각종 쓰로틀 제한도 해제되면서 8024점 이던 시네벤치 R20 멀티 점수가 10188점으로 크게 상승했다. 

 

■ 업그레이드 된 전원부, 탄탄한 기본기에 저렴한 가격까지

ASUS PRIME X299-A II를 추천하는 이유는 다음과 같다.

2세대로 출시 된 ASUS의 X299 메인보드 라인업 중 가장 저렴한 가격에 구입이 가능한데다 전원부 까지 12 페이즈 라서 1세대 ROG 라인업 보다 안정성이 뛰어나다.

오버클럭 시 요구되는 무지막지한 전력량을 감당하기에 부족함이 없고 CPU로 직결되는 PCIe M.2 SSD 포트도 추가로 제공되기 때문에 VROC를 활용하거나 데이터 스토리지 용으로도 M.2 SSD를 활용할 수 있다.

그 외에도 최근 트렌드를 반영한 듯 2세대 RGB 헤더와 4핀 RGB 헤더가 준비되어 있어 Aura Sync를 통한 LED 튜닝이 가능하고 DTS의 최신 버전인 DTS:X Ultra까지 기본으로 제공 된다.

종합적으로 고려해도 ASUS PRIME X299-A II 만큼 기본기가 탄탄하고 저렴한 가격까지 제시된 제품은 없을 듯 한데 굳이 ROG 라인업 까지 가야 할 이유가 없다면 이 정도에서 정착하고 CPU 쪽에 투자하는 것이 더 현명한 선택이지 않을까 한다.


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