인텔 10nm와 14nm 공정이 하나의 패키지에, 새로운 EMIB 기술 사용 할 예정

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인텔에서 새로운 EMIB 패키징 기술을 연구 개발에 성공하여 차세대 CPU엔 해당 패키징 기술을 적용할 수도 있다는 소식이 전해졌다.

EMIB 패키징이란 공정이 다른 CPU코어(10nm)와 I/O 단자(14nm) 그리고 전원부(22nm)단자 등을 같이 패키징하는 이른바 멀티 패키징 디자인 방식이다. 인텔에선 이를 믹스 앤드 매치라 불리우며 서로 다른 디자인을 합쳐서 HETEROGENEOUS DESIGN(여러 다른 종류로 이루어진 디자인)이라 발표했다.

인텔에선 해당 EMIB 패키징 기술을 준비하기 위해 2008년 특허 신청을 하였으며 연구 개발끝에 2017년 공식 발표를 진행했었다.

해당 EMIB 패키징 기술의 실제 사용 예로는 마이크로소프트 최신 서피스 제품인 노트북과 같은 모바일 제품에 적용되어 출시되고 있으며, 이 기술이 조금 더 진전되어 차후엔 데스크탑 Core 시리즈에도 EMIB 패키지 기술을 사용할 것이지만 정확히 어떤 세대의 제품부터 사용할 지에 대한 언급은 확인되지 않았다.

또한 인텔에선 일부 코어 2쿼드 시리즈와 같이 멀티 칩셋 디자인의 경우를 언급하며, 현재 발표된 EMIB 멀티 패키징 기술의 경우 전체 칩 성능이 저하되는 일은 없을것이며 오히려 멀티 칩 패키지 디자인보다 성능이 향상되어 더욱 우수한 성능을 제공할 것이라고 밝혔다.

해당 소식을 전한 외신에선 EMIB 기술과 향후 인텔의 행보를 예상해보자면 인텔의 기존 10nm, 14nm, 22nm 공정은 앞으로도 계속 사용될 것으로 보이며, 상황에 따라 소비자들의 필요로하는 제품에 따라 새로운 디자인과 패키징을 적용한 여러 프로세서가 등장할 것으로 보인다고 전했다.


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