SK 하이닉스, 차세대 메모리 개발 위해 Xperi 기술 라이센스 계약 체결

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SK 하이닉스가 차세대 메모리 개발을 위해 Xperi와 기술 협약 라이센스를 맺었다는 소식이 확인됐다.

하이닉스에서 Xperi와 맺은 기술 협약 라이센스를 통해 향후 3D 패키징 디자인이 응용할 수 있는 DBI Ultra 기술 이전 계약도 포함되어 있다.

이번에 기술 라이센스 계약중 포함된 DBI Ultra는 현재 PC 구성시 메모리와 CPU 그리고 GPU에 각각 탑재되던 것을 하나의 칩으로 디자인한 SoC에 으용할 수 있는 기술 중 하나다.

또한 DBI Ultra 3D기술이 중요한 이유는 해당 기술을 응용하여 적용할 수 있다는 점이다. 현재 ì˜ˆìƒë˜ëŠ” 분야로는 ë¯¸ëž˜ì˜ 반도체 먹거리로 주목되는 스마트폰, 인공 지능 Ai, 빅 데이터가 여기에 해당되며 í•´ë‹¹ 분야에서 사용되는 SoC칩과 메모리의 ê°œë°œì„ 통해 다양한 분야에서 SK하이닉스 기반 메모리 제품을 ë³¼ 수 있을것으로 기대되고 있다.

실제로 이미 인텔에선 레이크필드라는 소형 SoC칩(저전력 CPU 고성능 CPU를 합친 포베로스 3D 패키징 기술)을 개발하여 출시를 준비함에 있으며 AMD측에서도 프로세서 다이 안에 DRAM 메모리를 쌓으는 새로운 미래 제품의 계획을 준비하고 있는 상황이다.

소비자용 SoC칩이 적용된 제품을 만나기 까지는 다소 시간이 걸리겠지만 차후 기술 발전이 더 이루어진다면 새로운 ë©”모리 그리고 SoC칩을 통해 메모리 소켓이 사라진 고성능 PC 제품을 만나는 일도 가능할 것으로 보인다.


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