환골탈태의 정석,10세대 코어를 위한 Z490, ASUS 막시무스 XII 히어로

인텔 10세대 데스크톱 코어 프로세서가 다음 달 출시된다.

그 간 알려진 정보 대로 4 코어 부터 10 코어 까지 다양한 모델 들이 준비 됐고 하이퍼스레딩의 적극적인 도입과 좀더 빠른 베이스 클럭으로 성능 향상을 이끌어 낼 전망이다.

이와 함께 변경된 소켓 규격, LGA1200을 지원하는 Z490 칩셋 메인보드들도 대대적인 스펙 업그레이드로 하이엔드 게이머와 오버클러커를 기다리고 있다.

특히, 10코어 프로세서에 요구 되는 고출력 전원부와 더 빨라진 튜닝 램을 지원하기 위해 하이엔드 모델들의 대대적인 변화가 예상 되는데 오늘 그 대표 제품 하나를 소개해 볼까 한다.

하이엔드 게이머와 오버클러커들이 인정하는 대표 메인보드 브랜드, ASUS ROG 막시무스 XII 히어로 가 바로 그 제품이다.

 

■ 또 바뀐 소켓 규격, 다행히 쿨러는 그대로

인텔은 소켓 방식을 여러 번 바꿔왔다. CPU를 소켓에 고정하는 메커니즘 자체는 바뀐 것이 거의 없지만 소켓에서 사용하는 핀 배열과 핀 개수는 여러 이유로 변경을 거듭해 왔다.

가장 최근 까지 사용한 LGA1151도 리비전을 변경해 핀 배열을 바꾼바 있다. 이유는 커피레이크(8세대 코어 프로세서) 부터 추가된 6코어와 8코어 프로세서를 지원하기 위해서인데 그러한 코어 확장이 10 코어까지 넘어가게 되면서 더 이상 LGA1151도 감당할 수 없게 됐다.

그래서 탄생하게 된 것이 LGA1200이고 이 소켓은 10세대 코어 프로세서를 포함 한 이후 세대 까지 사용할 수 있도록 설계 됐다.

핀 배열과 관련된 자세한 자료는 없지만 전력 공급과 I/O 부분을 추가하기 위해 49개 핀이 추가 된 것으로 알려져 있으며 이로 인해 기존 소켓과의 호환성은 보장할 수 없게 됐다. 쉽게 말해 LGA1200 소켓 메인보드는 10세대 코어 프로세서만 장착할 수 있다는 뜻이다. 

LGA1200의 핀 배열과 구성은 바뀌었지만 장착을 위한 메커니즘과 쿨러 장착에 필요한 마운팅 구조는 동일한 것으로 확인됐다. 4홀 구조와 규격이 기존과 동일하고 소켓 높이도 차이가 없기 때문에 LGA115x 규격에 맞춰 개발된 모든 쿨러를 그대로 사용할 수 있다.

소켓 LGA1200과 인텔 Z490 칩셋이 탑재된 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로도 LGA115x 계열 공냉 쿨러와 AIO 수냉 쿨러 장착에 문제가 없었다.

사진으로는 전원부 히트싱크와 4홀 사이에 여유 공간이 부족한 것 처럼 보이지만 거대 히트싱크로 무장한 커세어 A500도 별다른 어려움 없이 장착할 수 있었다. H115i 같은 구형 AIO 수냉 쿨러도 전혀 문제 없이 장착할 수 있었고 성능에도 별다른 차이가 발견되지 않았다.

 

■ 10코어는 기본, 그 이상도 문제 없는 막강 전원부

히어로(HERO)는 좀 더 대중적인 ROG 모델이다.

오직 최고만을 추구하는 포뮬러나 익스트림과 컨셉을 달리 하다 보니 양적인 부분에서 아쉬움이 없지 않았다. 막강한 전원부에 대한 기대감과는 살짝 거리가 있는 모델 였는데 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로는 과거의 히어로 시리즈와는 차원이 다르게 만들어 졌다.

ASUS ROG 막시무스 XII 히어로의 전원부는 CPU에만 14 페이즈 진원부가 전력 공급을 책임지고 GPU에도 2페이즈 전원부가 추가로 할당 됐다. 다 합치면 16 페이즈 전원부가 되는데 각각의 페이즈에는 최대 출력 60A를 자랑하는 컨트롤러 통합 MOSFET TDA21462를 적용, 최대 출력 960A를 실현 했다.  

이렇게 높은 출력은 PL2 기준 200Watt가 넘어가는 10코어 프로세서를 지원하는 것 이상으로, ROG 시리즈에 대한 하이엔드 유저들의 기대에 부응하기 위한 것으로 판단 되는데 Z390 시리즈로 ROG 최상위 모델 였던 ROG 막시무스 XI 익스트림이 60A MOSFET에 10+2 페이즈 조합으로 720A가 최고 였으니 ROG 막시무스 XII 히어로의 전원부가 얼마나 강력해 졌는지 짐작하고도 남을 것이다.

기존 세대 모델인 ROG 막시무스 XI 히어로는 8+2 페이즈에 50A MOSFET를 적용, 최대 출력이 500A 뿐이었다.

컨트롤러는 ASP1405i가 적용됐다. 이 컨트롤러는 IR34201의 리브랜드 버전으로, 8+0/7+1/6+2 등으로 동작하는 것이 가능한 멀티 페이즈 컨트롤러다. Z390 계열 ROG 시리즈는 주로 익스트림과 코드 같은 하이엔드 모델에만 이 컨트롤러가 적용 됐는데 Z490 계열 ROG 시리즈에는 모든 모델에 이 컨트롤러가 채택 됐다.

페이즈 구조는 더블러 없이 두 개의 페이지를 동시에 구동하는 티밍 구조를 채택했다. 이 구조는 기존 세대에도 적용된 바 있는데 더블러를 사용한 구조 보다 로드에 따른 반응 속도가 빨라 오버클럭 시 안정성 향상에 도움이 되면서 고출력 전원부를 구성할 수 있다.

높아진 출력과 함께 전력 공급을 책임지는 12V 8핀, 4핀 소켓도 기존 세대에서 검증된 프로쿨 II 소켓이 채택됐다. 이 소켓은 핀 자체를 몰드 타입으로 변경하고 메탈 커버를 적용한 것으로, 몰드 타입이 아닌 일반 소켓 보다 결합력이 좋아 전력 공급에 안정성이 뛰어나다. 메탈 커버도 소켓에서 발생하는 열을 좀더 빠르게 발산시키는데 도움이 된다. 

 

■ 전원부 발열, 히트싱크 하나 더 추가

최대 출력이 낮은 전원부는 같은 출력을 제공하더라도 스위칭 부하가 크다. 그러한 부하는 MOSFET에서 발생하는 열을 더 심화시키는 것이 일반적이라서 이를 충분히 소화할 수 있는 쿨링 솔루션이 반듯이 필요하다.

하지만, 최대 출력에 여유가 있는 전원 부는 스위칭 부하도 적고 발열도 낮은 것이 일반적이라서 히트싱크를 그렇게까지 보강할 필요는 없다. 최대 출력이 2배 가까이 증가한 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로도 그런 차이 때문인지 쿨링 방식 자체는 변경하지 않았다.

공기와의 접촉 면적을 최대한 넓힌 알루미늄 히트싱크에 열 전도율이 높은 고성능 써멀패드를 조합하고 히트싱크와 히트싱크 사이를 히트 파이프로 연결한 기존 방식을 그대로 가져가면서 기존 시리즈에 없던 히트싱크를 하나 더 추가했다. 

새로 추가된 히트싱크는 메인 전원부가 아닌 SOC VRM을 커버하기 위한 것이다. SOC VRM은 칩셋에 전력 공급을 책임지고 이와 연결된 각종 디바이스에도 전력을 공급하다 보니 발열이 없을 수가 없는데 여기에 대형 히트싱크를 추가하고 메인 전원부 히트싱크와 히트 파이프로 연결하면 메인 전원부의 발열 또한 부담을 덜기 있기 때문에 이러한 방식을 채택하지 않았나 생각한다.

실제, 이러한 구조 개선 덕분인지 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로의 발열은 예상 보다 낮았는데 1차 쓰로틀 기준인 PL1를 넘지 않을 경우 열 화상 카메라에서 측정된 최대 온도는 46도가 한계 였다. PL2 기준을 넘어 무제한 조건으로 진행한 부하 테스트(시네벤치 R20 반복)에서도 최고 온도가 61도를 넘지 않아 전원부 온도에 대한 근본적인 걱정을 덜 수 있게 됐다.

만약, 이 온도로도 부족하다 싶은 사람들은 패키지에 동봉된 40mm 팬과 이를 장착하기 위한 브라켓을 사용하면 전원부 온도를 더 낮출 수도 있지만 요즘 케이스들은 공기 흐름이 원활하고 AIO 수냉 쿨러 덕분에 케이스 내부 온도가 그렇게 높지 않다.

사용 조건에 따라 다르기는 하지만 굳이 팬 브라켓까지 사용할 필요는 없어 보였다. 전원부 온도에 문제가 없다면 메모리 소켓 쿨링용으로 활용할 수 있다. 

 

■ 데이지 체인으로 더 빨라진 메모리 OC

ASUS는 T-topology를 고수해 왔다. 한 채널을 공유하는 두 개의 DIMM 슬롯과 CPU로 연결되는 회로 길이가 동일하게 설계한 T-topology는 뱅크 구성에 큰 차이 없이 최대 속도가 보장 되기 때문에 고성능, 고급 모델 중심으로 이러한 설계가 적용되어 왔다.

ASUS의 ROG 시리즈 역시 T-topology가 메모리 회로로 사용되어 왔는데 이번 Z490 시리즈 부터 T-topology가 아닌 Daisy-chain 방식이 적용됐다.

Daisy-chain 방식은 한 채널을 공유하는 두 개의 DIMM 슬롯과 CPU 사이 길이가 다르기 때문에 뱅크 구성에 따라 속도 차이가 발생할 수 밖에 없는 물리적인 한계가 있는 방식이다. 대신, 풀 뱅크가 아닌 DIMM 슬롯 2개만 사용할 경우 T-topology 보다 더 빠른 속도를 제공할 수 있다는 장점 때문에 최근에는 Daisy-chain을 선호하는 오버클러커들이 늘어나고 있다.

메모리 모듈 당 용량도 16GB는 기본이고 32GB까지 공급되다 보니 풀 뱅크를 이용할 필요가 없어졌는데 조금 늦긴 했지만 최근 기술 트렌드를 반영했다는 점에서 환영할 만 하다.

Daisy-chain 구조가 적용된 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로는 4700MHz 이상 고성능 튜닝 메모리의 안정적인 작동 및 높은 호환성을 보장한다. ê·¸ 만큼 수율 좋은 표준 메모리의 오버클럭도 가능하기 때문에 최근 출시 되기 시작한 3200MHz 표준 메모리를 통해 기존 세대 보다 월등한 오버클럭을 기대할 수도 있게 됐다. 

실제, ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에 고수율 튜닝 메모리를 탑재한 후 XMP를 벗어난 클럭과 타이밍으로 더 높은 쿨럭에 도전하는 것이 어렵지 않았는데 모듈에 따라 결과가 다르긴 했으나 ASUS가 약속한 4700MHz+를 달성하는 게 어렵지 않았다.

안정화 작업까지 진행한 ê±´ 아니지만 지스킬 트라이던트 Z 로얄 3600CL16 메모리로 전압 1.5v에 4800MHz CL19 셋팅에서 안정적인 부팅과 AIDA64 메모리 벤치마크를 통과하는 것이 가능했다. Maximus Tweak Mode2가 아닌 Mode1 기준으로는 4600MHz도 가능해 메모리 대역폭 증가가 상당했다. 

 

■ M.2 슬롯이 3개, SSD 발열도 걱정 없다

스토리지 업계의 최근 트렌드는 PCIe와 M.2다. SATA는 SSD 시장에서 사라져 가는 분위기라서 8TB 이상의 대용량 스토리지 용으로 한 두 개면 충분하다는 의견들이 적지 않다.

오히려 M.2 슬롯이 더 많아야 한다는 주장들도 있는데 이런 분위기를 반영한 듯 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에는 3개의 M.2 슬롯이 제공되도록 만들어 졌다.

M.2 슬롯 3개도 풀 사이즈(22110)를 지원하는 슬롯 2개와 ê·¸ 아래 사이즈(2280)을 지원하는 슬롯 1개로 구성해, 다양한 사이즈의 M.2 SSD를 장착할 수 있게 했으며 모든 슬롯에는 알루미늄 히트싱크와 열전도를 책임질 고성능 써멀 패드를 준비해, 발열이 심한 고성능 M.2 SSD에서 발생할 수 있는 쓰로틀 현상을 방지할 수 있게 했다. 

필자는 히트싱크 유무에 따른 온도 차이를 확인해 보기 위해 씨게이트에서 최근 출시 한 PCIe 4.0 M.2 SSD 1TB를 장착하고, 부하 테스트를 진행 했다.

부하 테스트에는 HD Tune Pro가 사용 됐으며 파일 테스트로 950GB 구간을 진행 했는데 그래프에 정리 했듯이 온도 차이가 무려 30도나 났다. 풀 부하 구간이 아닌 일반 아이들 상태에서도 8도 가까운 온도 차이가 있는 걸 ë³´ë©´ 히트싱크가 왜 필요한지 알 수 있을 것이다. 

 

■ WiFi6 블루투스 5.1 콤보는 기본, 5G+1G 듀얼 이더넷 까지

이미 전 세대 부터 WiFi는 프리미엄 메인보드의 기본 사양이 됐다. 하지만, WiFi 기술의 최신 규격인 802.11ax는 일부 최고가 모델에만 적용되고 있었고 일반 프리미엄 메인보드는 802.11ac가 한계였다.

ASUS는 이런 차이를 두지 않고 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에도 802.11ax를 지원하는 WiFi 6와 블루투스 v5.1 콤보 기능을 탑재했다. 컨트롤러는 인텔의 WiFi7 AX201으로, 2.4와 5GHz 듀얼 밴드를 지원하면서 2T2R 기준 최대 대역폭을 실현하기 위해 채널 대역폭을 160MHz까지 지원하게 만들어 졌다.

이 기준에 따라 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에서 지원 가능한 WiFi 속도는 5GHz 기준으로 2.4Gbps이며 WiFi6를 지원하는 무선 공유기와 연결 시 ISP에서 제공하는 기가 인터넷 속도를 무선 만으로 경험할 수 있게 됐다.

국내에서 일부 지역에 한해 상용 서비스가 시작된 10기가 인터넷도 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에서 절반은 경험할 수 있다. 기가 인터넷을 지원하는 1Gbps 이더넷 포트 외에 5Gbps를 지원하는 이더넷 포트가 하나 더 준비된 것이다.

이 포트는 마벨사의 AQtion AQC111C 5Gb 이더넷 컨트롤러가 제공하는 것으로, 10Gb 이더넷 컨트롤러를 탑재한 상위 모델 보다는 아쉬운 구성이지만 좀 더 대중적인 모델에서도 5Gb 이더넷을 지원한다는 점에서 굉장한 메리트가 아닐 수 없다.

기가 인터넷 사용자에겐 큰 의미가 아닐 수도 있으나 향후 ISP 업계가 10기가나 5기가 서비스를 확대해 나갈 것이 뻔한 상황에서 이를 위한 준비 차원에서도 꽤 매력적인 구성이다. 참고로 AQtion AQC111C 5Gb 이더넷 컨트롤러는 이전 세대 익스트림에서나 제공 받을 수 있는 조건이었다. 

 

■ 쿨러 소음, 인공지능이 해결한다

ASUS는 이미 인공지능을 오버클럭에 활용하고 있다. 메커니즘에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았지만 쿨러 성능을 점수화 시켜 이를 기반으로 쉽게 빠르게 안정적인 오버클럭이 가능하게 한다.

Ai 오버클럭 기능을 몇 번 선택만 하면 누구나 쉽게 CPU 성능을 높일 수 있고 그 결과도 꽤 신뢰할 만 하다. ASUS ROG 막시무스 XII 히어로도 Ai 오버클럭을 지원하며 바이오스나 AI Suite 3에서 간단하게 설정할 수 있다.

ASUS ROG 막시무스 XII 히어로에는 또 하나의 AI 기능이 추가됐다.

오버클럭에 이어 인공지능이 활용된 Ai 쿨링을 도입한 것인데 사용자가 쿨링 팬을 수동으로 조절하지 않아도 적정 온도를 유지하는 선에서 쿨러 소음을 크게 낮출 수 있다고 한다.

좀더 구체적으로는 CPU 온도가 4도 증가하는 선에서 팬 속도를 37%까지 낮출 수 있고 이를 통해 소음은 5dB 낮아지는 결과를 얻을 수 있다는 주장이다. 이 자료가 풀 부하 기준인지는 알 수 없지만 CPU 온도를 약간만 희생하면 팬 소음을 크게 줄일 수 있는 것도 사실이기에 팬 소음에 민감한 사용자들에게 큰 도움이 될 것으로 예상된다.

참고로, Ai 쿨링은 메인보드에 연결된 모든 팬에 적용할 수 있으며 공냉 쿨러 뿐만 아니라 AIO 수냉쿨러에도 적용할 수 있는 것으로 확인됐다. 

 

■ 10세대 코어 프로세서, ASUS 막시무스 XII 히어로 하나면 끝

10세대 코어 프로세서는 더 많은 전력을 필요로 하고 그에 맞는 강화된 쿨링 솔루션도 요구한다. 이는 CPU 온도를 제어하는 쿨러 뿐만 아니라 전력을 공급하는 메인보드도 마찬가지다.

그런 면에서 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로는 준비가 참 잘된 제품이다.

이전 세대 최상위 모델을 뛰어 넘는 960A 고출력 전원부는 기본이고 PL2 기준을 넘긴 풀 부하 상황에서 60도 초반을 유지시킬 만큼 안정성이 뛰어나다.

여기에 더해 Daisy-chain 방식으로 변경된 한 메모리 슬롯 설계는 4700MHz 이상의 튜닝 램이나 표준 램 오버클럭도 보증할 만큼 강력해 졌으며 WiFi 6 블루투스 5.1 콤보 같은 최신 무선 네트워크 기능에 더해 5기가와 1기가로 구성된 듀얼 이더넷 까지 탑재했다.

사운드 또한 ESS ES9023 DAC와 RC4580 OP AMP와의 조합으로 HD AUDIO 코덱을 뛰어 넘는 최상의 음질과 음색을 실현 했다는 점에서 뭐 하나 부족한 것 없이 잘 갖춰진 풍성한 선물 꾸러미 같은 느낌이다.

일상에서 이 정도면 차고 넘칠 정도라고 생각하는데 캐주얼 오버클럭을 추구하면서 10 코어 프로세서를 위한 최상의 메인보드를 찾는 이들에겐 ASUS ROG 막시무스 XII 히어로가 최선이자 최고의 선택이 아닐까 한다.


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