화웨이 5나노 칩셋 '기린 1020' 예정대로 '메이트 40' 탑재 전망

 í™”웨이 차세대 5G 통합 칩셋 '기린 1020'가 하반기 전략 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 탑재될 예정이라고 중국 매체들이 보도했다.

최근 외신은 세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC가 미국의 수출 제한 조치에 따라 중국 화웨이와 거래를 끊기로 했다고 보도한 바 있다. 그러나, 미국의 제재 조치는 향후 주문에만 영향을 미치며 이미 주문한 물량에는 영향을 미치지 않는 것으로 전해졌다.

TSMC의 현재 7나노(nm) 캐파는 이미 꽉찬 상태다. 반면 5나노 웨이퍼는 아직 50% 여유가 있어 화웨이는 5나노 및 12나노 ê³µì •ì„ 주문한 것으로 전해졌다. 이에 따라 기린 1020 SoC는 5나노 공정을 이용할 것으로 예상되지만 7나노 공정 기반인 기린 980 및 990 미래는 불분명하다.

한편, 5나노 공정으로 생산되는 기린 1020 칩셋은 ARM Cortex A77 빅 코어를 사용해 기린 990 5G 칩셋보다 50% 성능이 개선된 것으로 알려졌다.


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