AMD, 차세대 ZEN3는 TSMC 7nm EUV가 아닌 기존 7nm 적용

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AMD의 차세대 CPU ZEN2의 공정과 관련된 소식이 전해졌다.

일전 디지타임스를 통해 ZEN2는 TSMC의 5nm 공정을 사용한다는 내용과 함께 7nm+인 7nm EUV가 적용될지도 모른다는 루머가 확인된 바 있다. 하지만 해당 소식은 사실이 아니며 라이젠 4000 시리즈는 기존과 동일한 TSMC 7nm 공정을 적용한다는 내용이 확인됐다.

일전 리사 수 박사의 언급에 따르면 4세대 라이젠 모바일 프로세서의 경우엔 TSMC 5nm 공정을 활용할 수 있다는 언급을 했지만, 해당 4세대 라이젠 모바일 프로세서는 데스크탑 4000시리즈가 아닌 Ryzen 5000 시리즈 APU인 만큼 현 시점에서 출시를 앞둔 ZEN3 CPU가 TSMC의 5nm 공정을 채택 하기란 힘들다는 분석이다.

상기의 이유로 ZEN3 기반 라이젠 4000시리즈 데스크탑 CPU는 일부 클럭이 소폭 상승할 것으로 보이며, 일전에 알려진 내용과 같이 클럭당 성능인 IPC에 있어 최대 17% 가량 향상될 예정이다.


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