퀄컴 차세대 '스냅드래곤 875'…삼성 5나노 EUV 공정으로 생산?

출처: 웨이보

삼성전자 5나노(nm) EUV(극자외선) 공정으로 제조한 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 875G 모바일 플랫폼이 내년 1분기 출시될 것이란 소문이 전해졌다.

16일 중국 매체 시나에 따르면 중국 SNS 웨이보에 퀄컴과 미디어텍이 향후 출시할 SoC 타임라인을 보여주는 스크린샷이 올라왔다. 스크린샷을 공유한 웨이보 사용자는 중국의 유명한 블로거이자 휴대전화 칩 전문가라고 한다.

스크린샷에 따르면 퀄컴은 올 4분기 ▲스냅드래곤 662 ▲스냅드래곤 460 SoC를 출시하며 내년 1분기에는 ▲스냅드래곤 875G ▲스냅드래곤 435G SoC를 출시할 예정이다. 1~2분기 사이에는 ▲스냅드래곤 735G가 출시된다.

특히, ▲스냅드래곤 875G ▲스냅드래곤 735G 칩셋은 삼성전자의 5나노 EUV 공정을 사용해 ì œì¡°ë  것으로 예상된다. 이는 기존에 알려졌던 소식과 상반되는 것이다. 지난달 외신은 대만 TSMC가 5나노 공정으로 스냅드래곤 875 위탁 생산을 시작했다고 보도한 바 있다.

유출된 스크린샷에 대한 진위 여부는 확인할 수 없지만, 해당 정보가 사실일 경우 후속 정보가 전해질 것으로 예상된다.

한편, 이전 보고서에 따르면 스냅드래곤 875 칩셋은 이전 모델과 동일한 1 + 3 + 4 CPU 배열을 사용하지만, 프라임 코어에 오버클럭된 Cortex-A7x 대신 보다 강력한 Cortex-X1이 탑재될 가능성도 있다. 또, ▲아드레노 660 GPU를 탑재하고 밀리미터파 (mmWave) 및 서브-6GHz 대역을 모두 지원하는 새로운 X60 5G 모뎀이 탑재될 것으로 알려졌다.


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