인텔 11세대 타이거레이크 공식 발표, 10nm 공정 기반 차세대 Xe 그래픽 코어 적용

 

인텔에서 11세대 모바일 프로세서인 타이거레이크를 공식 발표했다.

공식 발표한 타이거레이크는 일전 10세대 아이스레이크(서니 코브)아키텍처의 다음 버전인 윌로우 코브 아키텍처를 적용 됐으며, 발표된 CPU 라인업은 i3 ~ i7에 이르며 최소 2코어 4스레드 부터 최대 4코어 8스레드를 갖은 CPU들이 출시 됐다.

발표된 CPU 자료를 살펴 보면 알 수 있듯 금번 타이거레이크 CPU는 기존 10세대 아이스레이크 대비 향상된 동작 속도와 차세대 Xe 그래픽 탑재 및 DDR4-3,200MHz에 공식 대응한다.

이러한 클럭 상승이 가능한 이유로는 인텔에서 금번 11세대에 적용한 SuperFin 기술인데 해당 기술을 통해 낮아진 저항을 통해 보다 향상된 클럭 달성이 가능 했다고 밝혔다.

실제 인텔에서 금번 발표한 타이거 레이크 프로세서를 살펴보면 부스트 클럭이 최대 4.8GHz으로 동작하는 프로세서가 공식 출시 됐다. 이러한 새로운 아키텍처 설계 및 최적화된 신기술을 통해 기존 10세대인 아이스레이크에선 달성할 수 없던 더 높은 클럭 달성이 가능했다고 전했다.

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추가적으로 11세대 타이거레이크는 PCIe Gen4이 공식 지원된다.

이를 바탕으로 PCIe 4.0 기반 M.2 SSD에 공식 대응이 가능하며, 메모리 컨트롤러의 경우엔 새로운 메모리 컨트롤러를 통해 기본 3,200MHz에 최대 LP4/x-4,266MHz까지 지원 한다.

내장 그래픽 코어에 있어서도 Iris Plus로 기존과는 다른 차세대 Xe 내장 그래픽 코어가 탑재된다.

인텔측에서 발표한 자료에 따르면 기존 아이스레이크 대비 상황에 따라 최대 2배이상 성능 향상을 보인다고 밝혔으며, 해당 Iris Plus 내장 그래픽 코어의 사양은 위의 이미지와 같다.

해당 내장 그래픽 코어를 기준으로 경쟁사 R7 4800U와 비교 했을시엔 대부분 더 우수한 성능을 보인다고 밝혔으며, 부분적으로는 최대 1.8배 높은 성능을 보여준다고 발표했다.

아울러 인코딩과 디코딩에 있어서도 차세대 Xe 그래픽 코어가 탑재되는 만큼 최근 대중적으로 많이 사용되고 있는 AVC, VP9, HEVC, AV1 등의 코덱 추가되어 지원될 예정이다.

끝으로 금번 인텔에서 발표한 타이거레이크 CPU를 탑재한 노트북은 다가오는 10월 중 출시될 것으로 예측되고 있다.


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