�텔 12세대 CPU 앨�레��, 실물 CPU 후면 다� 사진 �착

�텔�서 2021년 하반기 혹� 2022년 �반기� 출시 예정� 12세대 CPU 앨�레��� 실제 ES CPU 제품� �착�다.

확�� 앨�레�� �스�탑 CPU는 현재 공� 리테� 제품� 아닌 ES(엔지니어� 샘플�)으로 현재 시중� �매�고 있는 10세대 코멧레��와� CPU 후면 다� 사�즈 비�로 확� �다.

참고로 기존 코멧레��가 LGA1200 소켓� 사용하며 앨�레��� 경우 �보다 � 많� LGA1700 소켓� 사용하는 만�, CPU �체 �기� 기존 코멧레�� 대비 커진 것으로 분� �다.

한편 앨�레��는 10nm SuperFin 공정� �용과 함께 빅코어는 골든 코브 아키�처를 스몰 코어는 그레�스 몬트 코어가 탑재�어 8+8 빅/리틀 코어 구조를 통해 최대 16 코어 제품� 등장할 예정�며, 차세대 아키�처� �용과 공정� 변화로 �해 �당후 향�� IPC를 제공할 예정�다.

�한 앨�레��는 �텔� 첫 DDR5 �입 플랫�으로 �리잡� 예정�며, 현재 PCIe Gen5 지�� 대한 루머� 나오고 있는� 아�까진 �와 관련�어 정확하게 확�� 내용� 없다.