하반기 출시 '갤럭시Z �드3' �신 기술 대거 채용

 ì‚¼ì„±ì „ìž�ê°€ 하반기 출시할 예정ì�¸ '갤럭시Z í�´ë“œ3(가칭)'ì—� í˜�ì‹  기술ì�´ 대거 채용ë�  것ì�´ë�¼ëŠ” 소ì‹�ì�´ë‹¤.

23�(현지시간) �아레나 등 외신� 따르면 중국 IT전문가 아�스유니버스는 트위터를 통해 "갤럭시Z �드3는 '�드'�� '노트'�기� 하다"며 "삼성전� 최첨단 기술� 집약체가 � 것"��고 주장했다.

그는 구체�으로 '갤럭시Z �드3'� 탑재� �신 기술� 대해서는 언급하지 않았지만, ��블� 최초 ▲S펜 ▲언�패�카메�(UPC) 기술 등� 유력하다.

�전 보고서� 따르면 삼성전�는 차기 ��블�� S펜 기능� 추가하기 위해 디지타�저가 필요하지 않� AES 방�과 � �꺼운 초박막강화유리(UTG)를 탑재할 것으로 전해졌다.

�한, 아�스유니버스는 앞서 갤럭시Z �드3� 'UPC'(언�패�카메�)가 �용� 것��고 주장한 바 있다. UPC 기술� 채용� 스마트�� 노치, 펀치 홀 없�� 완벽한 풀스�린 디��� 구현할 수 있다. 삼성디스플레�는 국내 특허청� "언� 패� 카메�(UPC)" �표를 출�하기� 했다.

한편, 국내 부품업체 S-Connec는 2분기 중 ▲갤럭시Z �드3 ▲갤럭시Z 플립2� 탑재�는 힌지를 양산할 것으로 알려졌다. � 제품� �르면 7~8월 중 출시� 것으로 예��다.