애플 실리콘 최초 듀얼 칩 패키지 'M2 듀얼' 3분기 양산 루머

애플이 애플 실리콘 듀얼 칩 패키지를 3분기 중 양산할 것이라는 루머가 전해졌다.

지난 1일 중국 소셜 미디어 웨이보 모바일칩마스터 계정에 올라온 보고서에 따르면 M2 칩을 2개 내장한 새로운 칩을 오는 3분기 중 양산을 시작할 것으로 알려졌다.

팁스터는 새로운 M2 듀얼 칩이 어느 제품에 탑재될지는 언급하지 않았지만 차기 맥 프로 또는 아이맥 프로에 탑재될 것이라는 관측이 제기된다.

애플은 애플 실리콘 칩의 차세대 버전인 'M2' 싱글 칩도 개발 중인 것으로 파악된다. M2 칩은 연말 이전에 출시될 예정이며 애플이 하반기 중 발표할 맥북 프로에 탑재될 가능성도 있다.

블룸버그 보고서에 따르면 애플은 최신 맥에 탑재된 인텔 칩보다 성능이 빠른 고사양 애플 실리콘을 개발 중이다. 이 칩은 최대 16개의 고성능 코어와 4개의 절전 코어로 구성되어 있으며 최대 32개의 고성능 코어를 가진 변종도 테스트 중인 것으로 알려졌다.


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