IBM, 세계 최초 2나노 반도체 개발.. 삼성파운드리 위탁 생산하나

 6일(현지시간) 미국 IBM이 세계 최초 2나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 초미세 공정을 적용한 반도체 칩을 공개했다. IBM은 지난 2015년 7나노 칩, 2017년 5나노 칩 설계 기술을 업계 최초로 개발한 바 있다.

IBM에 따르면 손톱만 한 칩에 7나노 반도체의 경우 트랜지스터가 200억개, 5나노는 300억개 들어가는데, 2나노 칩은 500억개를 집적할 수 있다. 2나노 칩은 현재 7나노 제품보다 성능이 45% 뛰어나고 전력 사용량도 75% 개선된다. IBM은 "스마트폰에 장착되면 배터리의 수명을 현재의 수준보다 최대 4배까지 끌어올릴 수 있을 것”이라고 밝혔다.

IBM이 이번에 발표한 것은 2나노 기반 반도체를 만드는 데 필요한 핵심 설계 기술이다. IBM은 대규모 반도체 생산 설비가 없는 팹리스(반도체 설계 전문 업체) 업체다.

때문에 향후 삼성전자, TSMC 같은 파운드리(위탁 생산) 기업들이 IBM의 칩 설계 기술을 기반으로 반도체 제품을 대량생산하게 된다. 업계에서는 IBM과 오랫동안 우호적 관계를 유지해 온 삼성전자가 IBM의 2나노 공정 기반 CPU(중앙처리장치) 칩의 생산 물량을 수주할 것으로 보고 있다.

삼성전자는 4년 전 IBM과 손잡고 5나노 생산 공정 기술을 개발했으며, 올 하반기부터는 IBM의 7나노 기반 서버용 CPU '파워10'을 생산할 예정이다.


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