AMD, 차세대 CDNA2 아키텍처는 MCM 설계 적용?

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AMD의 차세대 그래픽카드 아키텍처 그 중에서도 데이터센터용 아키텍처로 분류됨 CDNA2와 관련되어 새로운 소식이 전해졌다.

확인된 내용은 가장 최근에 진행된 리눅스 커널 업데이트 내역에서 확인된 내용으로, AMD 알데바란(Aldebaran) 코드 명을 가진 즉 CDNA2 아키텍처는 2개의 다이를 활용한다는 내용이 확인됐다는 점이다.

이러한 분석이 나온 이유로는 해당 ë¦¬ëˆ…스 업데이트 내역 중에 주 다이에 대한 전력 공급 이야기와 ë³´ì¡° 다이에 대한 전력 제한 설정에 대한 내용이 확인됬다는 점인데, 해석해 ë³´ë©´ 주다이(Die0)ê³¼ 보조다이(DIe1)가 존재하는 만큼 MCM의 적용이 매우 높다는 분석이다.

즉 해당 업데이트 내역을 기반으로 해석해 보면 AMD 차세대 CDNA2 아키텍처 기반의 GPU는 Die0과 Die1가 있는 MCM(Multi-Chip-Module) 설계의 적용으로 현재 해석할 수 있는 상황이다.

물론 해당 알데바란의 코드명을 가진 CDNA2 아키텍처는 일반 소비자용 즉 컨슈머용 그래픽카드가 아닌 딥러닝, Ai, HPC에 최적화된 아키텍처이지만, 일각에선 RDNA3 즉 차세대 라데온 그래픽 카드에 있어 MCM 설계 적용에 대한 이야이도 나오고 있는만큼 CDNA2에서 적용된다면 RDNA3의 MCM 적용도 어렵지 않을 것이라는 분석도 나오고 있다.

한편 AMD RX 7000 시리즈 즉 RDNA3 아키텍처의 경우 TSMC 5nm 공정을 기반으로 출시 예상일은 현재 2022년 출시될 것으로 예상되고 있다.


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