AMD ZEN3+ APU 렘브란트 확인, 8코어 16스레드 DDR5 지원 예정

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AMD의 ZEN3+ 아키텍처와 관련되어 최근 새로운 소식이 확인됐다.

해당 내용은 노트북과 같은 모바일 APU로 알려진 ZEN3+ 아키텍처 기반의 렘브란토인데 일전 대량 양산이 들어갔다는 루머성 소식이 전해진 가운데, UserBenchmark 데이터 베이스를 통해 해당 렘브란토 APU의 일부 벤치마크 정보가 확인됐다.

확인된 사양으로는 8코어 16 스레드를 기반으로 하며 일전에 유출된 로드맵 내용과 같이 DDR5를 지원하여 4,800MHz 메모리를 기반으로 벤치마크가 이루어 졌다, 뿐만 아니라 내장 그래픽(1CFA 0004)에 있어서는 512MB 메모리로 확인되었는데 예상되는 바로는 RDNA2 아키텍처를 품은 내장 그래픽 코어로 현재 예상되고 있다.

아울러 ZEN3+ 공정에 있어서는 기존 세잔 APU 7nm 공정 대비 개선된 6nm 공정을 적용하는 만큼 약간의 전력 소비에 대한 부분도 개선이 이루어질 것으로 예측되고 있으며, 일전 양산 소식이 사실이라 한다면 실질적인 제품의 출시 및 공개는 CES 2022 즈음에 출시될 것으로 점쳐지고 있다.


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