삼성 파운드리, 스냅드래곤 7 1세대 칩셋 4나노 공정으로 생산

미국 반도체 업체 퀄컴은 지난주 ▲스냅드래곤 8+ 1세대와 함께 ▲스냅드래곤 7 1세대 칩셋도 공개했다.

중급 스마트폰에 탑재된 스냅드래곤 778G 칩셋의 후속 제품인 스냅드래곤 7 1세대 칩셋은 2.4GHz 클럭의 Cortex-A710 CPU 코어 1개, 2.36GHz 클럭의 Corex-A710 CPU 코어 3개, 1.8GHz 클럭의 Cortex-A510 CPU 코어 4개로 구성됐다.

스냅드래곤 8+ 1세대 칩셋이 TSMC 4나노 공정으로 제조된다면 스냅드래곤 7 1세대 칩셋은 삼성 파운드리 4나노 공정으로 제조된다. 778G 칩셋 대비 GPU 성능이 20% 향상된 것으로 전해졌다.

또, 스냅드래곤 7 1세대 칩셋은 SA/NSA 네트워크 및 듀얼 SIM 5G 설정을 지원 하는 스냅드래곤 X62 5G 모뎀이 통합되어 있다. 최대 다운로드 속도가 4.4Gbps인 mmWave(4CA, 2×2 MIMO) 및 sub-6GHz(4×4 MIMO) 네트워크를 지원합니다. 퀵 차지 4+ 고속 충전도 지원한다.

샤오미, 오포 등 중국 OEM 업체들은 2분기 중 스냅드래곤 7 1세대 칩셋이 탑재된 스마트폰을 출시할 예정이다.


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