삼성전자, ASML 차세대 High NA EUV 노광장비 구매 계약 체결

삼성전자가 네덜란드 ASML으로부터 내년에 출시될 예정인 하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV 노광장비 구매 계약을 체결했다고 해외 매체 샘모바일이 30일(현지시간) 보도했다.

High NA EUV 장비는 기존 EUV 장비 대비 빛이 나오는 렌즈 구경을 확대해 더 세밀한 회로 작업을 가능하게 한 것이 특징이다. 대당 가격은 기존 장비보다 두 배 높은 5000억원을 넘는 것으로 알려졌다.

삼성 뿐만 아니라 인텔과 TSMC 역시 차세대 EUV 장비 공급 계약을 체결한 상태다. ASML은 올해 High NA EUV 노광 장비를 장비를 50대만 생산할 수 있으며 납기 리드 타임은 1~1년 6개월 정도로 예상된다.

삼성전자가 high-NA EUV 노광 장비를 반도체 공정에 실제로 적용하는 시기는 아직 알려지지 않았지만 납기 기한을 ê°ì•ˆí•˜ë©´ 2024년부터 high NA EUV 노광 장비를 본격적으로 사용할 것으로 예상된다고 매체는 전했다.


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