인텔 랩터 레이크 '코어 i9-13900' 속살 공개, 엘더 대비 23% 커졌다

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13세대 코어 프로세서로 출시 될 코드명 랩터 레이크의 속살이 공개됐다.

중국 매체 Expreview가 자신들이 입수한 코어 i9-13900의 IHS를 벗겨내고 이전 세대와의 크기 차이를 보여줬다는 소식이다.

히팅건으로 가열된 코어 i9-13900는 별도의 뚜따툴 없이 커터칼만으로 IHS가 분리 됐으며 예상대로 내부에는 열전도를 높이기 위한 STIM(solder thermal interface material)이 발라져 있던 것으로 확인됐다.

IHS가 분리된 랩터 레이크의 속살은 이전 세대 보다 확연하게 커진 다이 모습이 확인 됐는데 E 코어가 확장된데다 캐쉬 사이즈도 확장된 것으로 추정되는 상황이라 크기 증가는 어쩔 수 없는 부분이다.

Expreview 측정 결과로는 엘더 레이크 대비 약 23% 정도 더 커졌지만 아직 11세대 로켓 레이크 보다는 살짝 작은 크기라고 한다.


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