마��로칩, 올�� 하�브리드 파워 드��브 모듈 솔루션 출시

마��로칩테�놀로지(아시아 �괄 � 한국대표: 한병�)는 통합 � 설정 가능한 항공 애플리케�션용 파워 솔루션� 대한 니즈를 충족시키고�, 파워 디바�스 신규 제품군� 첫 번째 유형� 새로운 종합 하�브리드 파워 드��브 모듈� 발표했다. 하�브리드 파워 드��브는 실리콘 카바�드(SiC) MOSFET 혹� 절연 게�트 양극성 트랜지스터(IGBT: Insulated gate bipolar transistor) 형태� 12개� 다양한 제품 유형으로 제공� 예정�다.

 

�번� 출시� 하�브리드 파워 드��브 모듈� 구성요소를 줄여 전체�� 시스템 디��� 간소화시킨 고�로 통합� 파워 반�체 디바�스다. � 하�브리드 파워 드��브 모듈� SiC 혹� Si 반�체 기술�서 제공�는 3 브리지 토�로지(topology, 위�구조)를 �함하며, 콤팩트한 디��과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전�화 시스템(MEA)� �기와 무게를 줄여준다.

�러한 하�브리드 파워 드��브 모듈� � 다른 핵심 기능으로 �입 전류 제한 기능� 용�하게 하는 다양한 보조 파워 장치들� �함한다. 애드온 옵션 기능으로는 소프트 스타트, 솔레노�드 �터페�스 드��브, 회� 제� 스위치, 외부 모니터� 회로 사용� 위한 온� 센서 등� 있다. � 외 파워 모듈� 높� 스위칭 주파수 발전 기능� 통해 �욱 작고 효율�� 시스템� 가능하게 한다.

파워 모듈� 표준 전압� 650V부터 1200V 사��며, 요청 시 최대 1700V까지 맞춤 제작� 가능하다. � 하�브리드 파워 드��브 모듈� 고전력밀�를 위한 낮� ��턴스용으로 개발�었으며 사용�� PCB(printed circuit board, �쇄회로기�)� �접 결합� 가능한 파워 � 시그� 커넥터가 �용�어 있다.

마��로칩� 검�� 종합�� 파워 솔루션 공급업체�다. 하�브리드 파워 드��브 모듈� FPGA(field programmable gate array), 메모리 집�회로, 모터 드��브 컨트롤러 � 모터 드��브 모니터� 집�회로 등 다른 마��로칩 제품 � 부품과 쉽게 설정� 가능하다.

마��로칩� �세한 규격 정보와 함께 전문 지�� 갖춘 엔지니어� 팀 구성�� 지�해, 고�사는 � 단계별로 필요한 모든 과정�서 �움� 받� 수 있다.

하�브리드 파워 드��브 모듈� 현재 �산 � 수량 주문� 가능하다. 가격 � �세한 사항� 마��로칩 대리��나 전세계 공� �매 업체� 문�하거나 마��로칩 웹사�트�서 확�할 수 있다.