삼성전�, 4나노 공정 '엑시노스 5300' 5G 모뎀 공개.. 차세대 구글 �서 칩셋 탑재 전�

27� 삼성전�가 차세대 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300'� 공개했다.

'엑시노스 모뎀 5300' 5G 모뎀� �전 엑시노스 모뎀 5123 7나노(nm) EUV 공정보다 �게 개선� 4나노 EUV 공정� 사용하여 전력 효율성� 개선했으며 배터리 수명� 늘려준다.

FR1, FR2 � EN-DC 기술� 지�하여 초고� 5G ��와 초저지연 시간� 제공하며 SA(Standalone) � NSA(Non-Standalone) 모드�서 mmWave � sub-6GHz 5G 네트워�를 지�한다.

'엑시노스 모뎀 5300' 5G 모뎀ì�€ 5G 외ì—� LTE, 3G, 2G 등 ì�´ì „ 세대 네트워í�¬ ì—°ê²°ë�„ 모ë‘� 지ì›�한다. 5G 환경ì—�서는 10Gbps 최대 다운로드 ë°� 3.87Gbps 최대 업로드 ì†�ë�„를 지ì›�하며 LTE 환경ì—�서는 3Gbps 최대 다운로드 ì†�ë�„와 422Mbps 최대 업로드 ì†�ë�„를 지ì›�한다. 3GPP 5G NR Release 16 표준과 호환ë�˜ê³  PCIe ì—°ê²°ì�„ 통해 스마트í�° 칩셋ì—� ì—°ê²°ë�„ 가능하다.

�반�으로 삼성� �사 엑시노스 칩셋� 최신 엑시노스 셀룰러 모뎀� 탑재한다. 그러나, 올해 플래그십 엑시노스 프로세서가 출시�지 않� 만� 엑시노스 2300 칩셋� 기반으로 개발 중� 것으로 알려진 차세대 구글 �서 칩셋� 탑재� 것으로 예��다. 차세대 구글 �서 칩셋� 구글� 올 가� 출시할 픽셀 8 시리즈� 탑재� 예정�다.