삼성전�, XR 기기용 엑시노스 칩 개발 박차

삼성전�가 올해 � �는 내년 �반기 출시� 것으로 예��는 XR(확장 현실)기기� 탑재� 엑시노스 칩� 개발할 계���고 해외 매체 샘모바�� 29�(현지시간) 보�했다.

보�� 따르면 XR 기기용 엑시노스 칩� 삼성 시스템 LSI 사업부�서 개발한다. LSI 사업부는 삼성� 유�한 팹리스 사업부로 현재 스마트�, ��차, 웨어러블 기기� 탑재�는 엑시노스 시리즈 칩� 개발하고 있다.

XR 기기� 탑재�는 칩� 완전히 새로운 칩으로 설계� 수 있지만, 기존 엑시노스 칩� XR 기기� 맞게 수정�어 개발� 가능성� 있다. 새로운 칩� 운�체제(OS) � 애플리케�션� 실행하고 ��터 연산 � 사용�� 움�임� 추�하는 � 사용� 것��고 매체는 전했다.

지금까지 전해진 정보를 종합하면 삼성� XR 기기는 SM-I120 모� 번호를 가지고 있으며 비디오 시스루(Video-see-through) 기능� 갖춘 헤드셋으로 추정�다. 실시간 외국어 번역� 지�하고 3차� 가� 회� � 현실 위� 오버레�� �부한 ��터로 내비게�션과 같� 경험� 구현할 것으로 예��다.

삼성ì�€ 올해 ì´ˆ 열린 '갤럭시 언팩 2023' 행사ì—�ì„œ 퀄컴·êµ¬ê¸€ê³¼ 함께 차세대 XR ìƒ�태계 구축ì�„ 위한 '삼ê°�ë�™ë§¹'ì�„ 발표한 ë°” 있다. ë˜�, 최근 구글 제품 관리 부사장 사미르 사마트(Sameer Samat)는 구글 I/O 2023 기조 연설ì—�ì„œ "몰입형 XRì—�ì„œ 삼성과 새로운 안드로ì�´ë“œ 협업ì—� 대해 기ì�˜ê²Œ ìƒ�ê°�한다"ë©´ì„œ "올해 ë§�ì—� ë�” 많ì�€ 정보를 공유할 예정"ì�´ë�¼ë©° 삼성 XR 기기ì�˜ 올해 ë§� 출시를 암시하기ë�„ 했다.

한편, 애플� 다�달 열리는 WWDC 2023�서 MR(혼합현실) 헤드셋� 공개할 예정�다.