ì‚¼ì„±ì „ìž, ê°¤ëŸì‹œ ì „ìš© 칩 탑재 루머 'ê°¤ëŸì‹œS25' ìƒí‘œ ì¶œì›
출처:ê°¤ëŸì‹œí´ëŸ½
ì‚¼ì„±ì „ìžê°€ 2025ë…„ 출시ë 것으로 예ìƒë˜ëŠ” ê°¤ëŸì‹œS25 ìƒí‘œë¥¼ ì¶œì›í–ˆë‹¤.
네ëœëž€ë“œ 매체 ê°¤ëŸì‹œí´ëŸ½ì— 따르면 ì‚¼ì„±ì€ ì§€ë‚œ 12ì¼ ë©•ì‹œì½” 특허ì²ì— 'ê°¤ëŸì‹œS25' ìƒí‘œë¥¼ 등ë¡í–ˆë‹¤.
ì´ë²ˆ ìƒí‘œ 등ë¡ì€ ìƒí‘œë¥¼ 보호하기 위한 목ì 으로 파악ëœë‹¤. ì‚¼ì„±ì€ ìµœê·¼ ▲갤ëŸì‹œZ í´ë“œ7 ìƒí‘œê¹Œì§€ 등ë¡í•œ 것으로 ì „í•´ì¡Œë‹¤.
ê°¤ëŸì‹œS25 시리즈는 ì‚¼ì„±ì´ ê°œë°œ ì¤‘ì¸ ê°¤ëŸì‹œ ì „ìš© AP(ì• í”Œë¦¬ì¼€ì´ì…˜ 프로세서)ê°€ 최초 탑재ë ê°€ëŠ¥ì„±ì´ ìžˆë‹¤. ì‚¼ì„±ì€ ì—‘ì‹œë…¸ìŠ¤ë¼ëŠ” ìžì²´ AP 브랜드를 ë³´ìœ í•˜ê³ ìžˆë‹¤. 다른 OEMì—ì„œë„ ì‚¬ìš©í• ìˆ˜ 있는 엑시노스와 달리 ê°¤ëŸì‹œ ì „ìš© AP는 ì˜¤ì§ ê°¤ëŸì‹œ ê¸°ê¸°ì— ìµœì í™”ëœ ê²ƒì´ íŠ¹ì§•ì´ë‹¤.
ë³´ê³ ì„œì— ë”°ë¥´ë©´ ì‚¼ì„±ì „ìžëŠ” 지난해 스마트í°ì„ 담당하는 MX(모바ì¼ê²½í—˜)사업부 ì¡°ì§ ê°œíŽ¸ì„ í†µí•´ APì†”ë£¨ì…˜ê°œë°œíŒ€ì„ ì‹ ì„¤í•˜ê³ ê°¤ëŸì‹œ ì „ìš© AP ê°œë°œì— ì°©ìˆ˜í–ˆë‹¤.
ì• í”Œì€ ìžì²´ 개발한 A 시리즈 프로세서를 사용해 소프트웨어와 하드웨어 ìˆ˜ì§ ê³„ì—´í™”ë¥¼ 통한 최ì 화를 êµ¬í˜„í•˜ê³ ìžˆë‹¤. ì‚¼ì„±ì˜ ê°¤ëŸì‹œ ì „ìš© AP ì—시 ì• í”Œ A 시리즈와 ìœ ì‚¬í•œ ì ‘ê·¼ ë°©ì‹ì„ ì‚¬ìš©í• ê°€ëŠ¥ì„±ì´ ìžˆë‹¤.
한편, ì‚¼ì„±ì€ ì˜¬í•´ ê°¤ëŸì‹œS23 ì‹œë¦¬ì¦ˆì— ìŠ¤ëƒ…ë“œëž˜ê³¤ 8 2세대 ì¹©ì…‹ì„ ì „ëŸ‰ 탑재했지만, ë‚´ë…„ì—는 ê°¤ëŸì‹œS24, ê°¤ëŸì‹œS24+ ì¼ë¶€ 모ë¸ì— 엑시노스 2400 ì¹©ì…‹ì„ íƒ‘ìž¬í• ê²ƒìœ¼ë¡œ ì•Œë ¤ì¡Œë‹¤.