엔비디아 차세대 GPU 블랙웰, MCM 구조 도입한다?

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엔비디아 차세대 GPU 아키텍처로 알려진 코드명 블랙웰(Blackwell)에 대한 새로운 주장이 제기됐다.

그 동안 지포스 관련 소식을 전해왔던 유명 리커 kopite7kimi가 블랙웰의 데이터 센터 버전에 MCM 구조가 적용된다고 주장하고 나선 것이다.

블랙웰의 TPC나 GPC 같은 유닛 개수는 크게 증가하지 않겠지만 유닛 구조에 많은 변화가 있다고도 언급 했는데 이러한 변화가 MCM을 위한 것인지는 밝히지 않았다.

참고로, MCM은 여러 개의 칩을 하나로 패킹한 것을 말한다. GH100 두개를 연결했던 만우절 이미지가 바로 MCM 구조인데 이미 관련 기술을 적용한 AMD와 달리 엔비디아는 단일 칩 구조를 고수해 왔다.


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