한국IBM, ‘IBM 테� 서밋 서울 2023’ 컨�런스 개최

한국IBM� 19� 서울 여�� 콘래드 호텔�서 ‘�성형 AI와 함께할 엔터프��즈� 변화’�는 주제하� ‘IBM 테� 서밋 서울 2023’ 컨�런스를 개최했다. 지난 7월 파운��션 모�과 �성형 AI 기술� �용한 AI � ��터 플랫�, 왓슨x를 출시한 바 있는 IBM� � 행사를 통해 �사� 차별화� AI 전략과 접근법� 소개하는 한편, 참가�들� 다양한 기술들� �접 체험하고, �세한 설명� 들� 수 있�� �모와 전시를 마련했다.

��주 한국IBM 대표�사 사장� 환�사를 통해 “IBM� 어떤 파운��션 모�� 제공하�� 보다는 기업 고�들� 파운��션 모�� � 쉽고 잘 활용해 진정한 AI� 가치를 실현할 수 있는 솔루션과 서비스를 제공하는� 보다 집중하고 있다. �런 고민과 노력�서 탄�한 것� IBM 왓슨x 플랫��다��며, “IBM� AI를 올바르게 구현하는 � 중요한 기업 고�� 사례와 프로세스� 대한 경험과 �사�트를 보유하고 있으므로 AI 기술 �입� 대한 고민� 나눌 수 있는 가장 믿� 수 있는 파트너가 � 수 있� 것���고 �신했다. 

�한, � 행사�는 샹커 셀바���(Shanker Selvadurai) IBM 테�놀로지 아시아태�양 부사장 겸 CTO가 바셈 아세(Bassem Asseh) 허깅페�스(Hugging Face) 월드와�드 세�즈 대표와 함께 무대� 올� 최근 IBM과 세계 최대� 오픈소스 �공지능 커뮤니티� 허깅페�스가 발표한 파트너십� 통해 IBM 왓슨x 플랫�� 사용하는 고�들� 얻� 수 있는 혜�� 소개했다. 

IBM� IBM� 엄선해서 만든 IBM� 다양한 파운��션 모� � 아니�, 기업 고�� �접 구축한 �체 파운��션 모�, 허깅페�스� 오픈소스 파운��션 모� 등 고�� 사용 목�� 따� �하는 파운��션 모�� 왓슨x 플랫�� 가져와 사용할 수 있�� 강조했다. 특히, 왓슨x.ai 스튜디오는 허깅페�스� 오픈소스 ��브러리를 기반으로 구축�며, 수천 개� 허깅페�스 개방형 모�과 ��터 세트를 제공할 예정�다. �러한 개방�� �태계를 기반으로 고�� �사 비즈니스 요구사항� 가장 �합한 모�과 아키�처를 활용할 수 있다. 

한편, �번 행사�는 국내�서 선��� MSP (Managed Service Provider)로 �가받는 LG CNS� 참�했다. LG CNS는 ��우드 통합운� 서비스 ‘��우드엑스� 프로옵스(CloudXper ProOps)’를 기업 고�들�게 제공하고 있다. 올 3월�는 ��우드 비용 최�화를 위한 ‘핀옵스 �리닉(FinOps Clinic)’ 서비스를 출시하는 등 고� 비즈니스 가치를 지��으로 �신하고 있다. �날 LG CNS는 IBM AIOps 솔루션� 활용하여 컨테�너�서 발�하는 ��징후를 �지하거나, 리소스를 최�화한 사례를 소개했다.