샤오미 '홍미 K70' 긱벤치 포착.. Dimensity 8300 탑재 암시

출처:마이스마트프라이스

중국 스마트폰 제조사 샤오미가 곧 출시할 것으로 예상되는 '홍미 K70' 시리즈 중 기본 모델이 긱벤치 벤치마킹 플랫폼에서 발견됐다.

긱벤치 데이터베이스에 따르면 '홍미 K70' 모델 번호는 2311DRK48C이며 ▲2.20GHz 클럭 코어 4개 ▲3.20GHz 클럭 코어 3개 ▲3.35GHz 클럭 코어 1개로 구성된 옥타 코어로 구동된다.

모델 번호는 중국 3C 인증 웹사이트에서 발견된 모델 번호와 일치한다. 또한, 데이터베이스에서는 코드명 'duchamp' 마더보드가 언급되고 있는데, 미디어텍이 이달 말 발표할 Dimensity 8300 칩셋일 가능성이 높다고 외신은 전했다.

이밖에 홍미 K70은 90W 고속 충전을 지원하는 5000mAh 배터리를 탑재하고 전면에는 얇은 베젤의 평면 디스플레이와 후면 직사각형 카메라 모듈에 트리플 카메라가 탑재될 것으로 알려졌다.


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