퀄컴, CPU 성능 15% � 빠른 '스냅드래곤 7 3세대' 공개

퀄컴� 중급 모바� 기기용 최신 '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋� 발표했다.

'스냅드래곤 7 3세대' 칩셋� TSMC 4나노 공정으로 제조�다. 2.63GHz �럭� 프�임 코어와 2.4Ghz 성능 코어 3개, 1.8GHz 효율 코어 4개 등 1+3+4 CPU 아키�처로 구성�다.

퀄컴� 따르면 '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋� 온디바�스 AI, 모바� 게임, 카메�, 5G 연결성 등 전반�으로 기능� 전 세대보다 발전했다. 플랫�� 최대 2.63GHz� 최고 CPU��와 50% �� 빨�진 GPU 성능, 60% 향�� 와트당 AI 성능 등� 구현했다.

�한, 60Hz 주사율�서 최대 4K 해�� 디스플레� 지�, 168Hz 주사율�서 풀HD+ 해�� 디스플레�를 지�하며 최대 200MP 메� 카메� 모듈� 처리하고 60Hz�서 4K HDR 비디오를 녹화할 수 있는 퀄컴 스펙트� ISP가 장착�어 있다.

�밖� '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋� 스냅드래곤 X63 5G 모뎀-RF 시스템� 통합해 mmWave � sub-6GHz 대역�서 최대 5Gbps 다운로드 ��를 제공하며 Wi-Fi 6E � Bluetooth 5.3 표준� 지�한다.

'스냅드래곤 7 3세대' 칩셋� 중국 스마트� 제조사 아너 � 비보�서 �달 중 발표할 예정� 신제품� 최초 탑재�다.