퀄컴, CPU 성능 15% 더 빠른 '스냅드래곤 7 3세대' 공개

퀄컴이 중급 모바일 기기용 최신 '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋을 발표했다.

'스냅드래곤 7 3세대' 칩셋은 TSMC 4나노 공정으로 제조된다. 2.63GHz 클럭의 프라임 코어와 2.4Ghz 성능 코어 3개, 1.8GHz 효율 코어 4개 등 1+3+4 CPU 아키텍처로 구성됐다.

퀄컴에 따르면 '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋은 온디바이스 AI, 모바일 게임, 카메라, 5G 연결성 등 전반적으로 기능이 전 세대보다 발전했다. 플랫폼은 최대 2.63GHz의 최고 CPU속도와 50% 이상 빨라진 GPU 성능, 60% 향상된 와트당 AI 성능 등을 구현했다.

또한, 60Hz 주사율에서 최대 4K 해상도 디스플레이 지원, 168Hz 주사율에서 풀HD+ 해상도 디스플레이를 지원하며 최대 200MP 메인 카메라 모듈을 처리하고 60Hz에서 4K HDR 비디오를 녹화할 수 있는 퀄컴 스펙트라 ISP가 장착되어 있다.

이밖에 '스냅드래곤 7 3세대' 칩셋은 스냅드래곤 X63 5G 모뎀-RF 시스템을 통합해 mmWave 및 sub-6GHz 대역에서 최대 5Gbps 다운로드 속도를 제공하며 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.3 표준도 지원한다.

'스냅드래곤 7 3세대' 칩셋은 중국 스마트폰 제조사 아너 및 비보에서 이달 중 발표할 예정인 신제품에 최초 탑재된다.


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