SK하�닉스, 메�칩 위� HBM4 올리기 위해 엔비디아와 협력?

지금까지 HBM� MCM 방�으로 �터�저를 통해 �� PCB 메� 칩셋과 결합. 별� 구성� 기존 칩-메모리 방�� 비해 훨씬 빠른 성능� 제공해 왔지만, 근본�으로 분리� 칩��는 근본� 한계는 여전했다. 하지만 6세대 �후 HBM� 메� 칩과 완전한 통합� �루면서 �러한 한계를 극복할 것으로 기대�고 있는�, �를 위해 SK하�닉스와 엔비디아가 협력 중��는 소�� 알려졌다.

tomshardware� 따르면 SK하�닉스는 HBM4를 메� 칩 위� 올리는 통합 패키징 방�� 개발 중�며, 설계 특성� 메�칩 설계 업체와� 협력� 필수� 만� 엔비디아를 �함한 팹리스 업체들과 설계 방�� 논� 중��고 전했다. �한, �를 �접 �산하는 파운드리 기업과� 협력� 필요한 만� TSMC나 삼성 파운드리와� 협력� 진행� 것으로 전��다.

현재 HBM� 메�칩과 �접한 탓� 반�체 밀�가 높아진�다, 전력 효율 �체는 높아졌지만 그 여유분� 고성능 구현� 위해 투입하는 과정�서 필연�으로 발열� �승하는 부작용� 발�한다. 현재 메�칩과 HBM� 별�로 구성� �황�서� �부 문제가 �� 내용��, 메�칩과 HBM� 하나� 칩으로 완전 통합하는�는 발열 관리� 대한 고민� 요구�다.

한편, 삼성전�는 2025년, SK하�닉스는 2026년 HBM4 양산� 목표로 하고 있다.