삼성 'HBM3칩' 발열 문제로 엔비디아 테스트 실패? 삼성전자 '사실 아냐'

SK하이닉스 HBM3

삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 발열 및 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트에 실패한 것으로 알려졌다.

23일(현지시간) 복수의 외신은 로이터통신을 인용해 삼성의 HBM3 칩이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

보도에 따르면 복수의 익명 소식통은 "삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 문제로 테스트 통과에 실패했다"고 말했다. 기사에서 문제가 된 제품은 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 ▲4세대 HBM3 ▲5세대 HBM3E 칩이다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나온 것으로 전해졌다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 장악하고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급 중이다. 올해 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

한편, 삼성전자는 일부 외신 보도는 사실과 다르다는 입장을 내놨다. 삼성전자는 "HBM 특성상 최적화 과정" 이라면서 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.


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