갤럭시S25 두뇌 '엑시노스 2500' 새로운 냉각 솔루션 적용 가능성

삼성전자가 차세대 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 것으로 예상되는 차기 엑시노스 2500(가칭) 칩셋에 새로운 냉각 솔루션을 적용할 가능성이 있다고 외신이 국내 보고서를 인용해 4일(현지시간) 보도했다.

삼성은 올해 초 출시된 갤럭시S24, 갤럭시S24+ 모델에 엑시노스 2400 칩셋을 탑재했다. 엑시노스 2400은 2200보다 발열 문제가 대폭 개선됐지만 스냅드래곤 8 3세대칩과 비교하면 아직 근소하게 뒤쳐진다.

보도에 따르면 삼성은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지-HPB(FOWLP-HPB)로 불리는 새로운 칩 패키징 기술을 개발 중이다. 이 기술은 SoC 위에 히트 패스 블록(HPB)을 부착하는 방식으로 서버와 PC용 SoC에서는 이미 사용되고 있는 것으로 알려졌다.

새로운 냉각 솔루션 기술은 2024년 4분기 개발이 완료될 것으로 예상되며 차기 엑시노스 칩에 사용될 가능성이 있다고 소식통은 전했다. 외신은 "갤럭시S25 일부 모델에 사용될 것으로 예상되는 엑시노스 2500이 4분기 초 개발이 마무리된다면 새로운 냉각 솔루션이 적용될 수 있다"고 분석했다.

한편, 삼성은 최근 첫 3나노(nm) 칩인 '엑시노스 W1000'을 공개했다. 엑시노스 W1000 칩은 갤럭시 워치7, 갤럭시 워치 울트라에 탑재될 예정이다. 또, 삼성은 하반기 엑시노스 2500 칩도 2세대 3나노 공정으로 양산할 것으로 알려졌다.