삼성파운드리 2세대 3나노 '문제없어'…안정된 수율로 순항 중

▲ 7월 9일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.(출처: 삼성전자)

9일 삼성전자가 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히, AI반도체에 적합한 저전력ㆍ고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스 (Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

또, 삼성전자는 최근 불거진 2세대 3나노 논란에 대해서도 입을 열었다. 최근 삼성전자 파운드리 웨이퍼 제조 공장에서 2세대 3나노 공정 중 2500랏(lot) 규모의 결함이 발생했다는 루머가 돌기도 했지만, 삼성전자는 "안정된 성능과 수율을 기반으로 2세대 3나노 공정 역시 계획대로 순항 중"이라고 밝혔다.

삼성의 2세대 3나노 공정은 갤럭시 워치7, 갤럭시 워치 울트라에 탑재되는 '엑시노스 W1000'에 최초 적용됐으며 차기 갤럭시S25 시리즈에 탑재되는 '엑시노스 2500' 칩셋도 하반기부터 2세대 3나노 공정으로 제조될 것으로 예상된다.

한편, 삼성전자는 지난 달 “Empowering the AI Revolution”을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.