애플, TSMC N3P 기반 'M5' 칩셋 양산 시작.. 차기 아이패드 프로 탑재

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2025/02/06 10:02:48

애플이 차기 'M5' 칩의 양산을 시작했다는 소식이 전해졌다.

5일(현지시간) 외신은 국내 보고서를 인용해 TSMC가 애플 M5 칩의 양산을 시작했다고 보도했다.

M5 칩은 TSMC의 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조된다. 성능 향상은 5%, 전력 효율성 향상은 5~10% 수준에 불과하지만, 인공지능(AI) 처리 성능 향상에 집중할 것으로 알려졌다.

특히, M5 칩은 SoIC-mH(System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal)라는 TSMC의 첨단 3D 칩 적층 기술이 사용될 것으로 알려졌다. TSMC의 SoIC (System on Integrated Chip) 기술은 첨단 3D 칩 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 수직으로 적층하여 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 기술이다.

애플은 올해 하반기 출시될 차기 아이패드 프로에 M5 칩을 탑재할 것으로 예상된다. M5 시리즈는 프로, 맥스 및 울트라 모델로 출시될 예정이며 M5 프로 칩에는 SoIC-mH 적층 방식이 최초 사용될 것으로 알려졌다.

한편, 애플은 2023년 6월 M2 울트라 칩을 공개하고 맥 Studio (2023) 및 맥 Pro (2023) 모델에 탑재한 바 있다. M5 울트라는 2026년 공개될 것으로 예상되는데, 이는 차기 맥 스튜디오, 맥 프로가 2026년 출시될 수 있음을 시사한다.