삼성전자, 차기 '갤럭시Z 플립 7' 펌웨어 개발 착수

갤럭시Z 플립 6

삼성전자가 차기 갤럭시Z 플립 7 모델의 펌웨어 개발을 시작한 것으로 알려졌다.

10일(현지시간) 해외 매체 샘모바일은 삼성전자가 갤럭시Z 플립 7 유럽 모델의 펌웨어 개발을 진행하고 있다고 보도했다.

펌웨어에 포함된 원UI 버전은 아직 확인할 수 없지만 과거의 전례로 볼 때 일부 기능이 추가되거나 개선된 원UI 7,1 버전이 탑재될 가능성이 높다. 갤럭시Z 플립 7과 함께 출시될 것으로 예상되는 'FE(팬에디션)' 모델의 펌웨어는 아직 발견되지 않았다.

삼성전자는 하반기 갤럭시 언팩에서 갤럭시Z 폴드 7과 함께 갤럭시Z 플립 7 시리즈를 공개할 예정이다. 갤럭시Z 폴드 7은 갤럭시S25 시리즈와 동일한 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 탑재되지만, 갤럭시Z 플립 7 시리즈는 엑시노스 2500 칩셋이 사용될 것으로 예상된다.

칩셋과 함께 일부 사양도 개선될 것으로 예상되지만, 전체적인 디자인은 이전 모델과 동일할 것으로 알려졌다. 한편, 하반기 갤럭시 언팩에서는 삼성전자가 티저로 공개했던 3단 폴더블 스마트폰도 베일을 벗을 것으로 예상된다.