삼성 '갤럭시Z 플립 FE', 엑시노스 2400e 탑재 가능성 급부상
출처: 삼성전자
삼성전자의 보급형 폴더블 스마트폰으로 알려진 '갤럭시 Z 플립 FE(팬에디션)'에 엑시노스 칩셋이 탑재될 가능성이 제기됐다.
24일(현지시간) 해외 매체 기즈모차이나는 갤럭시Z 플립 FE가 엑시노스 2500이 아닌, 갤럭시 S24 FE에 탑재된 것과 동일한 '엑시노스 2400e'를 사용할 것이라고 보도했다.
보도에 따르면, "B7R" 코드명을 가진 갤럭시Z 플립 FE가 엑시노스 2400 및 2400e와 연관된 "S5E9945" 프로세서를 사용할 가능성이 있는 코드가 발견됐다. 엑시노스 2400e는 엑시노스 2400의 일부 성능을 조절해 전력 효율을 높인 칩셋이다.
제조 방식에서도 차이가 있는데, 기존 플래그십 모델이 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 패키징을 사용하는 반면, 플립 FE에는 IPoP(Integrated Package on Package) 패키징이 적용될 가능성이 높다. IPoP 패키징은 생산 비용을 절감할 수 있지만, 발열이 다소 증가할 수 있는 단점이 있다.
삼성전자는 올 하반기 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시Z 폴드 7, 갤럭시Z 플립 7을 공개할 예정이다. 각각 스냅드래곤 8 엘리트, 엑시노스 2500 칩셋이 탑재될 것으로 예상된다.
그러나 갤럭시 Z 플립 FE는 이들과 동시 출시되지 않고, 수 개월 뒤에 별도로 출시될 가능성이 크다는 보고서도 전해진다.
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