삼성 '갤럭시Z 플립7·플립7 FE' 미국 모델 모두 엑시노스 칩 사용

엑시노스 2500 (출처: 삼성)

 삼성전자가 오는 9일 언팩 이벤트에서 공개할 최신 클램셸 폴더블 스마트폰 ▲갤럭시Z 플립7 ▲갤럭시Z 플립7 FE(팬에디션) 미국 모델에도 엑시노스 칩이 사용될 예정이라고 해외 매체 샘마이구루가 보도했다. 삼성이 갤럭시Z 시리즈에 자체 개발한 엑시노스 칩을 사용하는 것은 이번이 처음이다.

갤럭시Z 플립7에는 3나노 공정으로 생산된 엑시노스 2500 칩이 탑재되고 플립7 FE에는 갤럭시S24에 사용된 엑시노스 2400 칩이 탑재될 것으로 예상된다.

특히, 삼성은 그동안 미국 시장에 출시되는 플래그십 제품에는 스냅드래곤 칩을 사용했지만, 올해에는 ▲갤럭시Z 플립7 ▲갤럭시Z 플립7 FE 미국 모델에도 엑시노스 칩이 처음 사용될 예정이다. 단, 갤럭시Z 폴드7은 모든 모델에 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 사용된다.  

삼성이 최근 공개한 ‘엑시노스 2500’ 칩셋은 삼성파운드리의 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정을 기반으로 1+7+2 배열의 데카코어 CPU로 구성됐다. Arm Cortex-X925 빅 코어는 최고 3.3GHz 클럭으로 실행되며 2.74GHz Cortex-A725 미들 코어 2개, 2.36GHz Cortex-A725 미들 코어 5개, 그리고 1.8GHz Cortex-A520 스몰 코어 2개가 이를 지원한다.

삼성에 따르면 엑시노스 2500 칩셋은 엑시노스 2400 대비 CPU 성능이 15% 향상됐다. GPU는 AMD RDNA3 아키텍처에 기반한 커스텀 ‘엑스클립스(Xclipse) 950’을 탑재했다. 레이 트레이싱 활성화 시 28% 향상된 FPS를 통해 콘솔급 그래픽 렌더링이 가능하다.

또한, FOWLP 패키징 기술을 도입해 칩 두께를 줄이고 발열과 소비전력을 줄이면서도 전반적인 성능을 향상시켰다.