삼성, 2nm GAA 공정 기반 첫 플래그십 칩셋 '엑시노스 2600' 확인

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2025/07/31 17:21:05

엑시노스 2400 (출처: 삼성)

 삼성전자가 차세대 모바일 플래그십 칩셋 ‘엑시노스 2600’이 자사의 최신 2nm(SF2) GAA(게이트 올 어라운드) 공정으로 제조되는 첫 제품이 될 것임을 공식 확인한 것으로 알려졌다.

30일 외신에 따르면 시장조사기관 IDC의 브라이언 마(@bryanbma)는 X(구 트위터)를 통해 “삼성 파운드리에서 생산되는 엑시노스 2600이 세계 최초로 2nm GAA 공정을 적용한 플래그십 칩셋이 될 것”이라고 밝혔다.

이는 애플이 올해 가을 출시할 A19 시리즈와 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 2가 TSMC 3세대 3nm(N3P) 공정을 채택할 것으로 예상되는 가운데, 삼성이 한발 앞선 기술력을 입증하는 행보다.

삼성은 엑시노스 2600을 통해 반도체 시장 내 경쟁력을 강화하는 동시에, 테슬라와의 165억 달러 규모 2nm 칩 공급 계약 등 대형 파트너십을 기반으로 시장 확대를 노린다. 또한 갤럭시 Z 폴드7의 흥행과 갤럭시 S26 시리즈의 성능 향상 기대감으로 2025~2026년을 성장의 전환점으로 보고 있다.

한편, 엑시노스 2600은 10코어 CPU(1+3+6 구조)와 함께, 스냅드래곤 8 엘리트의 Adreno 830 GPU보다 15% 더 강력한 Eclipse 960 GPU를 탑재할 것으로 알려졌다. 엑시노스 2600 칩셋은 삼성의 차기 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 탑재될 것으로 예상된다.