갤럭시S26 탑재 '엑시노스 2600' 성능·발열 모두 잡을까? 신기술 'HPB'로 칩 온도 30% 낮춰

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2025/11/07 15:48:00

엑시노스 2500 출처: 삼성

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정인 엑시노스 2600 칩셋이 새로운 ‘히트 패스 블록(HPB)’ 기술을 도입해 발열을 크게 줄일 것으로 전망된다고 외신이 국내 보고서를 인용해 6일(현지시간) 보도했다.

HPB는 모바일 AP 상단에 D램과 함께 패키징되는 방열 블록으로, 열을 효율적으로 분산시켜 칩의 온도를 낮추는 역할을 한다. 삼성은 최근 국내에서 열린 ‘ISMP 2025’ 행사에서 “엑시노스 2600 SoC 상단에 HPB를 추가함으로써, 전작인 엑시노스 2500 대비 칩 발열을 약 30% 낮췄다”고 밝혔다.

엑시노스 2600은 발열 개선뿐 아니라 성능 면에서도 대폭 향상된 것으로 알려졌다. 삼성 내부 테스트 결과에 따르면 엑시노스 2600의 NPU(신경망처리장치)는 아이폰 17 프로의 A19 프로 칩보다 6배, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5보다 약 30% 빠른 AI 연산 성능을 보인 것으로 전해졌다.

CPU 성능은 A19 프로 대비 14%, GPU 성능은 최대 75% 높게 측정됐다. 다만, 최근 긱벤치 데이터베이스에 등장한 4.2GHz 프라임 코어 버전의 엑시노스 2600 결과는 조작 가능성이 높다.

한편, 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 GAA(게이트 올 어라운드) 기반 2나노(SF2) 공정으로 제조될 예정이다.