인텔, 18A 공정 기반 ‘코어 울트라 시리즈 3’ 국내 출시… 차세대 AI PC 시장 공략

인텔이 자사의 최첨단 18A 공정을 처음으로 적용한 차세대 클라이언트 프로세서 '인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)'를 국내에 공식 출시하며, 2026년 AI PC 시장의 주도권 확보를 위한 강력한 드라이브를 걸었다.

인텔코리아는 2026년 1월 28일 서울 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'를 개최하고, 혁신적인 공정과 아키텍처가 집약된 신제품 라인업과 이를 탑재한 국내외 주요 파트너사의 노트북 신제품을 대거 공개했다. 인텔은 한국 시장이 새로운 기술을 빠르게 수용하는 전략적 요충지임을 강조하며, 이번 신제품을 통해 일반 소비자용 PC는 물론 엣지(Edge) 컴퓨팅 영역까지 AI 생태계를 확장하겠다는 청사진을 제시했다.

18A 공정과 아키텍처 혁신으로 구현한 압도적 효율성

이번에 공개된 인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 18A 공정이 최초로 적용된 플래그십 프로세서라는 점에서 기술적 의의가 크다. 18A 공정은 전류를 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 '리본FET(RibbonFET)'과 전력 배선을 칩 후면으로 배치해 신호 간섭을 줄이고 집적도를 높이는 '파워비아(PowerVia)' 기술이 결합되었다.

조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 "18A 공정 도입을 통해 전력 대 성능비를 15% 향상시키고 칩 집적도를 30% 개선했다"고 설명했다. 이러한 공정 혁신을 바탕으로 P-코어(Performance-core)와 E-코어(Efficient-core) 또한 전면 재설계되었다. 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 배치된 E-코어는 자체 캐시를 탑재하여 웹 브라우징이나 화상 회의 같은 일상적인 작업을 매우 낮은 전력으로 처리할 수 있게 돕는다. 뉴먼 부사장은 "이제 배터리 수명을 '시간' 단위가 아닌 '일(day)' 단위로 이야기할 수 있게 되었다"며 전력 효율성에 대한 강한 자신감을 내비쳤다.

외장 그래픽급 성능의 Xe3 아키텍처와 강력한 AI 연산

그래픽 성능의 비약적인 발전 또한 이번 시리즈의 핵심 관전 포인트다. 시리즈 3에 탑재된 내장 그래픽 '인텔 아크 B390(Arc B390)'은 차세대 Xe3 아키텍처를 기반으로 설계되었다. 인텔 측은 전작인 루나레이크 대비 게이밍 성능이 77% 향상되었으며, 경쟁사의 외장 그래픽인 엔비디아 RTX 4050 랩탑 GPU와 유사한 성능을 더 낮은 전력 소모(45W 대 60W)로 구현한다고 강조했다.

AI 연산 성능 역시 대폭 강화되었다. CPU, GPU, NPU를 합산한 전체 플랫폼의 AI 처리 능력은 최대 180 TOPS(초당 180조 회 연산)에 달하며, 특히 GPU 단독으로도 최대 120 TOPS의 연산 처리가 가능하여, 복잡한 생성형 AI 모델이나 고해상도 영상 편집 작업에서도 탁월한 성능을 발휘한다. 인텔은 96GB의 메모리 지원과 오픈비노(OpenVINO) 툴킷 최적화를 통해 700억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)도 로컬 환경에서 구동할 수 있다고 밝혔다.

삼성·LG 등 9개 제조사, 최신 AI PC 대거 공개

이날 행사에는 삼성전자와 LG전자를 비롯해 델, HP, 레노버, 에이서, 에이수스, MSI, 기가바이트 9개 주요 PC 제조사가 참여하여 인텔 코어 Ultra 시리즈 3를 탑재한 30여 종의 신제품을 선보였다.

삼성전자는 퍼포먼스와 기본기에 집중한 '갤럭시 북6' 시리즈를 공개했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 부사장은 "인텔의 신규 플랫폼 성능을 극대화하기 위해 방열 시스템을 전면 재설계했다"며, "기존 울트라 모델에만 적용되던 베이퍼 챔버를 프로 시리즈까지 확대 적용하고, 배터리 효율을 개선하여 최대 30시간 사용이 가능한 환경을 구현했다"고 설명했다.

LG전자는 신소재 '에어로미늄(Aerominium)'을 적용한 2026년형 'LG 그램 프로'를 소개했다. 장진혁 LG전자 한국영업본부 전무는 "항공우주 산업에 쓰이는 마그네슘과 알루미늄의 장점을 결합한 소재를 통해 가벼운 무게와 메탈의 견고함을 동시에 잡았다"고 밝혔다. 해당 제품은 고성능 모델임에도 1,199g의 초경량을 유지하며 이동성과 성능의 균형을 맞춘 것이 특징이다.

산업 현장으로 확장되는 엣지 AI 생태계

인텔은 이번 신제품을 통해 PC 시장을 넘어 엣지(Edge) 컴퓨팅 분야로 AI 리더십을 확장하겠다는 전략도 공유했다. 배태원 인텔코리아 사장은 "한국은 스마트 팩토리와 첨단 헬스케어 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 파트너들이 포진한 전략적 요충지"라며 엣지 AI 시장에서의 협력 강화를 시사했다.

실제로 파트너 세션에서는 삼성메디슨과 LG이노텍이 인텔 프로세서 기반의 협업 사례를 발표했다. 삼성메디슨은 별도의 외장 그래픽 없이 CPU와 내장 그래픽만으로 실시간 AI 진단 보조 기능을 수행하는 팬리스(Fanless) 타입의 초음파 솔루션 'V8'을 소개했다. LG이노텍은 제조 공정 내 결함 검출 시스템에 인텔의 AI 비전 기술을 도입, 고해상도 이미지 분석 작업을 효율화하고 구축 비용을 절감한 성과를 공유했다.

[현장 Q&A] "가격·보안·성능 모두 잡는다"… 인텔이 밝힌 전략

기자간담회 이후 진행된 질의응답 세션에서는 신제품의 가격 정책, 기술적 재설계 배경, AI 생태계 전략 등에 대한 구체적인 문답이 이어졌다.

Q. 18A 웨이퍼 공급 제약에 대한 우려와 제품 포트폴리오 전략은?
A. 인텔은 단일 아키텍처를 기반으로 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하여 다양한 시장 수요에 대응하고 있습니다. 이번 시리즈 3는 전작인 시리즈 2보다 훨씬 다양한 옵션과 가격대의 제품군을 갖추고 있어, OEM 파트너들이 각 세그먼트별 수요와 가격 목표에 맞춰 유연하게 제품을 구성할 수 있도록 지원합니다.

Q. 온디바이스 AI의 이상적인 활용 사례와 오픈비노(OpenVINO) 생태계 확장 전략은?
A. 현재 어도비 프리미어 프로와 같은 소프트웨어에서 이미 NPU를 활용해 전력 소모를 줄이고 성능을 높이는 사례가 나오고 있습니다. 기업 시장에서는 데이터 보안 문제로 인해 로컬 AI 컴퓨팅 수요가 큽니다. 인텔은 민감한 데이터는 로컬에서 처리하고 필요한 경우에만 클라우드를 쓰는 하이브리드 방식을 지원합니다. 또한, 오픈비노는 특정 하드웨어에 국한되지 않는 범용성을 지향하며, 개발자들이 가장 선호하는 최적화 도구로 자리 잡는 것을 목표로 하고 있습니다.

Q. P-코어와 E-코어가 18A 공정에 맞춰 재설계되었다고 했는데 구체적으로 어떤 점이 달라졌나?
A. 18A 공정의 핵심 기술인 리본FET(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia)를 최대한 활용하기 위해 코어를 재설계했습니다. 리본FET은 전력 공급을 정밀하게 제어해 성능과 효율을 최적화하며, 파워비아는 전력 배선을 단순화해 트랜지스터 집적도를 높여줍니다. 특히 이번 세대에서는 E-코어를 8개 추가하고, 저전력 아일랜드에 배치된 E-코어에 전용 캐시를 탑재해 더 많은 워크로드를 저전력 상태에서 처리할 수 있도록 개선했습니다. 이는 배터리 수명 향상의 핵심 요인입니다.

Q. 미국 생산 칩이 탑재되면 관세 혜택 등으로 국내 PC 가격이 낮아질 가능성이 있나?
A. 관세나 정책적 효과에 대해 구체적으로 언급하기는 어렵습니다. 다만 인텔의 제조 전략은 특정 국가의 이점보다는 전 세계적으로 안정적이고 안전한 공급망을 구축하는 데 초점을 맞추고 있습니다.