화웨이, 중급형 '기린 8030' 칩셋 개발 중.. 클럭 속도 대폭 향상

출처: 화웨이

 화웨이가 차세대 중급형 모바일 프로세서 ‘기린 8030(Kirin 8030)’을 개발 중인 것으로 알려졌다.

중국 웨이보를 통해 전해진 정보에 따르면, 기린 8030은 SMIC의 N+2 공정으로 제조될 예정이다. 이는 7나노 핀펫(FinFET) 수준의 비교적 구형 공정이지만, 화웨이는 아키텍처와 클럭 개선을 통해 성능 향상에 초점을 맞춘 것으로 보인다.

CPU는 자체 개발한 타이산(Taishan) 코어 기반의 1+3+4 구성으로 설계됐다. 최고 3.0GHz로 동작하는 초대형 코어 1개, 2.6GHz 중형 코어 3개, 2.0GHz 소형 코어 4개로 구성된다.

이는 초대형 코어 2.28GHz, 중형 2.05GHz, 소형 1.3GHz로 구성됐던 전작 기린 8020과 비교해 모든 코어에서 클럭이 크게 향상된 수치다.

성능과 관련해 팁스터는 “기린 8030의 싱글 코어 성능은 스냅드래곤 888과 유사한 수준이며, 멀티 코어 성능은 이를 상회한다”고 주장했다.

GPU는 기존과 마찬가지로 화웨이 자체 개발 말레온(Maleoon) 아키텍처를 유지할 것으로 전망된다. 예상 프레임 속도는 100~120fps 수준으로, 스냅드래곤 888 또는 미디어텍 디멘시티 8100과 유사한 GPU 성능을 제공할 것으로 보인다.

AI 성능 역시 강화된다. 기린 8030은 업그레이드된 ‘레오나르도 다빈치(Leonardo Da Vinci) NPU 아키텍처’를 적용해 동급 최고 수준의 AI 연산 성능을 목표로 개발 중인 것으로 전해졌다.

한편, 기린 8030은 화웨이 노바 16 시리즈에 최초로 탑재될 것으로 알려졌다.