마이크로닉스 2026 신제품 발표회 개최, AI 시대 전력·냉각 구조 반영한 신제품 라인업 발표

2026년 현재, PC 및 하드웨어 시장은 생성형 인공지능(AI)의 보편화로 인해 변화를 맞이하고 있다. 막대한 전력을 소비하는 하이엔드 그래픽처리장치(GPU) 중심의 컴퓨팅 환경이 도래하면서, PC의 발열 제어와 전기적 안정성 확보가 주요 과제로 떠올랐다.

이러한 흐름 속에서 게이밍 기기 및 PC 부품 제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)가 2026년 3월 20일 서울 영등포구 콘래드 서울 호텔에서 ‘2026 마이크로닉스 신제품 발표회’를 성황리에 개최했다. 이번 행사는 마이크로닉스가 그동안 축적해 온 자체 설계 기술과 디자인을 바탕으로, AI 시대에 대응하는 하드웨어 라인업을 소개하는 자리로 마련됐다.

초박형 베젤과 극한의 공기 흐름, '릿지(Ridge)' 시리즈

가장 소개된 제품은 전면에 대면적 허니콤 메쉬 패널을 적용하여 공기 흐름을 극대화한 '릿지(Ridge)' 시리즈다. 산의 능선을 모티브로 명명된 이 제품군은 기존 메쉬 케이스의 두꺼운 베젤을 기술적으로 개선했다.

섀시 설계를 통해 기존 30~40mm에 달하던 프레임 두께를 가장 얇은 부분 기준 약 7mm에서 11mm 수준까지 축소했다. 이는 세련된 외형을 구현하는 동시에 흡기 시 발생하는 난기류와 공기 저항을 최소화하기 위한 설계다.

릿지 시리즈는 사용자의 요구에 맞춰 '프로(PRO)'와 '맥스(MAX)' 두 가지 라인업으로 출시된다.

먼저 4월 초 출시 예정인 메인스트림 모델 '릿지 프로'는 ATX, M-ATX, ITX 폼팩터를 지원한다. 기본적으로 120mm HDB(Hydraulic Bearing) 쿨링팬 3개가 장착되어 있으며, 최대 380mm 길이의 그래픽카드와 155mm 높이의 CPU 공랭 쿨러를 수용한다.

상단에는 360mm 수랭 라디에이터 장착이 가능하며 시스템 전체에 걸쳐 최대 12개의 쿨링팬을 설치할 수 있다. 솔리드 프레임 구조를 채택해 내부 타공을 최소화함으로써 쿨링팬 회전으로 인한 진동과 섀시 뒤틀림을 억제한 것이 특징이다.

올해 2분기 출시를 앞둔 상위 모델 '릿지 맥스'는 쿨링 성능을 한층 강화했다. 전면에 160mm 광폭 사이즈의 aRGB 듀얼 팬을 장착해 충분한 흡기량을 확보했으며, 후면 배기구에도 듀얼 팬을 배치하는 전후면 대칭 구조를 적용했다. 기본 4개의 팬을 제공하며 시스템 전체에 최대 13개의 쿨링팬 장착이 가능해 높은 수준의 냉각 능력을 지원한다. 사선 베젤 라인을 따라 라이팅 디자인을 추가하여 시각적인 효과도 더했다.

하단 냉각 특화 및 듀얼 챔버 구조 도입한 '위즈맥스' 시리즈

내부 하단 구조를 중심으로 찬 공기를 그래픽카드로 직접 유도하는 방식의 케이스 라인업도 새롭게 정비됐다. 리뉴얼된 '위즈맥스 ML-420 VIEW AERO'는 대형 커스텀 수랭 시스템 구성을 고려한 빅타워 케이스다.

전면과 측면으로 이어지는 파노라마 글라스를 유지하면서, 하단부에 그래픽카드 방향으로 차가운 공기를 쏘아 올리는 'VGA 에어 덕트 팬 구조'를 도입했다. 탈부착 가능한 하단 그릴에 120mm 팬을 추가로 장착할 수 있으며, 측면 리어 영역에는 스토리지 확장이 가능한 스윙 도어 브래킷을 적용해 편의성을 높였다. 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 2분기 내 출시된다.

'위즈맥스 슬로프(Slope) C30' 모델은 하단에서 상단으로 이어지는 슬로프 라인을 따라 내부 덕트를 입체적으로 설계했다. 측면 흡기 팬이 빨아들인 찬 공기가 자연스럽게 곡선형 덕트를 타고 그래픽카드 하단부로 도달하도록 유도한다. 마이크로닉스 측의 자체 테스트에 따르면, 이러한 구조는 일반 케이스 대비 그래픽카드 및 CPU 코어 온도를 평균 2도에서 최대 6도까지 하락시키는 결과를 보였다.

PC 케이스를 단순한 부품 수납함을 넘어 완벽한 '쇼케이스 오브제'로 승화시킨 '위즈맥스 샤인(Wizmax Shine)'도 소개됐다. 가장 큰 특징은 우측면에 프라모델이나 피규어를 전시할 수 있는 전용 스탠드 공간을 별도로 마련했다는 점이다. 공간 상단에는 전시품을 비추는 전용 조명이 내장되어 있으며, 케이스 하단 I/O 포트에 위치한 물리 버튼으로 조명을 직관적으로 제어할 수 있다.

또한, 우측면 유리는 쉽게 여닫을 수 있는 탈착식으로 설계되어 PC 작동 중에도 간편하게 전시품을 교체할 수 있고, 포고핀(Pogo pin) 방식의 aRGB 탑커버를 채택해 선 정리의 번거로움 없이 직관적인 튜닝이 가능하다.

지난 2월 선출시되어 화제를 모은 '스텔라(Stella)' 모델 또한 듀얼 챔버 구조의 새로운 해법을 제시했다. 스텔라는 파워서플라이를 하단이 아닌 케이스 전면 메탈릭 파트 뒤로 이동시키는 파격적인 레이아웃을 취했다. 이를 통해 케이스 하단 공간을 완전히 개방하여, 외부 공기가 그래픽카드와 CPU를 향해 수직으로 솟구치는 강력한 '다이렉트 수직 냉각(Vertical Cooling)' 시스템을 구현하여 냉각 효율을 높혔다.

디스플레이 탑재 일체형 수랭 쿨러, 'ICEROCK' 시리즈

멀티코어 프로세서의 발열을 제어하는 일체형 수랭 쿨러 신제품 'ICEROCK CL-360'과 'ICEROCK EL-360 DIGITAL' 두 모델도 공개됐다. 두 모델 모두 최대 약 2,200RPM으로 회전하며 81.81CFM의 풍량을 제공하는 120mm PWM 제어 쿨링팬 3개를 탑재했다.

'ICEROCK CL-360'은 에이수스(AURA Sync), MSI(Mystic Light), 애즈락(Polychrome Sync) 등 주요 메인보드 제조사의 RGB 동기화 기술을 완벽히 지원하며, 시각적으로 산만한 선 정리를 해결하는 '히든 케이블 패스' 설계를 도입해 조립 편의성을 높였다.

상위 모델인 'ICEROCK EL-360 DIGITAL'은 최근 프리미엄 쿨링 시장의 대세로 자리 잡은 'LCD 디스플레이 내장' 트렌드를 적극 수용했다. 듀얼 인피니티 미러 기술이 결합된 워터블록 중앙의 디지털 디스플레이는 전용 소프트웨어를 통해 사용자가 시스템 온도를 비롯한 각종 하드웨어 정보를 실시간으로 확인하고 커스터마이징 할 수 있게 해준다. 두 제품 모두 메인보드 전원부나 메모리와의 간섭을 피할 수 있는 '워터블록 펌프 로테이션' 기능을 기본 제공하며, 4월 중 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 정식 출시될 예정이다.

8년만에 부활하는 데스크톱 규격 하이엔드 게이밍 AIO(올인원) PC

이날 발표회에서는 마이크로닉스가 8년 만에 다시 선보이는 게이밍 일체형(All-in-One) PC, '위즈맥스 올인원 32인치' 모델도 눈길을 끌었다.

기존 일체형 PC 시장은 디스플레이 후면의 협소한 공간과 발열 문제로 인해 주로 모바일 프로세서나 내장 그래픽을 사용해 왔다. 반면, 위즈맥스 올인원 32인치는 메인보드를 비롯한 핵심 부품을 데스크톱 표준 규격으로 지원하여 사용자가 추후 CPU나 메모리, 스토리지를 자유롭게 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 내부 체적을 확장해 최대 3팬(Fan) 규격의 데스크톱 전용 그래픽카드 장착이 가능하며, 실제 행사장 데모 시스템에는 AMD 라이젠 5 9600X 프로세서와 라데온 RX 9070 그래픽카드, DDR5 메모리가 탑재된 사양으로 전시되었다.

디스플레이는 32인치 2K QHD 해상도와 180Hz 고주사율, HDR 기술을 지원한다. 베젤 상단에는 화상 회의용 고화질 AI 4K 카메라를, 하단에는 5W 출력의 듀얼 스피커를 내장했다. 모니터 후면에는 aRGB 라인 조명이 적용되었으며, 패널 소재는 카본(Carbon) 패턴과 우드(Wood) 두 가지 옵션을 제공한다.

질의응답 세션에서 마이크로닉스 주우철 부장은 "개발은 막바지 단계에 있으나, 반도체 수급 및 메모리 가격 변동성으로 인해 출시 시기를 조율 중"이라며, "고성능 데스크톱 부품이 이식되는 시스템인 만큼 본체와 그래픽카드가 모두 세팅된 완제품 기준으로 300만 원에서 400만 원대의 프리미엄 포지션으로 판매될 예정"이라고 밝혔다.

전류를 실시간 감지하는 전력 제어 기술 'GPU-AI'

전원 공급 장치 부문에서는 차세대 전력 제어 기술인 'GPU-AI(Active Integrity)'가 공개됐다. 최근 AI 연산 및 3D 렌더링 환경에서 하이엔드 GPU가 순간적으로 막대한 전력을 요구할 때 발생하는 전압 강하(트랜지언트 스파이크)를 제어하기 위한 기술이다.

기존 방식은 메인보드 24핀 주전원 커넥터에서 전압의 변화를 검출하여 보상하는 형태(GPU-VR)였다. 그러나 마이크로닉스 기업 부설 연구소 임동현 연구원은 "전압 강하는 전류가 이미 흐른 뒤 캐패시터의 완충 작용을 거쳐 나타나는 후행 지표이므로, 찰나의 순간 요구되는 전력을 즉각 보상하기엔 한계가 있다"고 설명했다.

이에 대응하는 'GPU-AI' 기술은 전압이 아닌 '전류(Current)'를 직접 감지한다. 파워서플라이 내부에서 그래픽카드로 직결되는 12V 전용 케이블을 통해 흐르는 전류량을 실시간으로 모니터링하여, 전압 강하가 발생하기 전에 선제적으로 전압을 보상하는 원리다.

기존의 간접 전압 감지(GPU-VR)와 새로운 직접 전류 감지(GPU-AI)가 결합된 듀얼 피드백 시스템을 통해, 실제 고부하 환경에서도 12V 로드 레귤레이션 변동 폭을 ±0.5% 내외로 유지하며 전압 리플 현상을 최대 30% 감쇄시켜 시스템 안정성을 개선했다.

고출력 AI 워크스테이션용 파워 및 내구성 강화 모델 공개

이러한 GPU-AI 기술은 발표회에서 함께 공개된 신제품 라인업 'ASTRO(아스트로) P2 GPU-AI' 모델에 최초로 적용됐다. 80PLUS 최고 등급에 해당하는 플래티넘(Platinum) 효율 인증을 획득한 프리볼트 풀 모듈러 파워로 제로팬 및 팬 딜레이 모드를 탑재해 정숙성을 확보했다.

또한 케이스에 조립된 이후에도 파워의 존재감을 발휘할 수 있도록 후면 I/O 전원 케이블 소켓 주변에 눈에 띄는 그린 컬러의 '파워 인렛 커버(가칭)' 플라스틱 사출 디자인을 적용하여 어두운 책상 아래에서도 전원 케이블 소켓 위치를 쉽게 찾고, 인쇄된 마킹을 통해 직관적으로 파워 용량을 식별할 수 있도록 배려했다.

하이엔드 데스크톱을 넘어 멀티 GPU를 활용하는 생성형 AI 딥러닝 서버나 3D 프로덕션 워크스테이션 시장을 정조준한 '위즈맥스(Wizmax) P 3000W' 모델도 전시됐다. 최대 3000W의 출력을 지원하며 최신 그래픽카드 4대를 동시에 구동할 수 있도록 차세대 12V-2x6(PCIe 5.1) 전용 슬롯 4개를 기본 제공한다.

전력 변환 과정에서 발생하는 열을 통제하기 위해 파워 섀시 내부에 불필요한 배선을 완전히 없앤 케이블 프리(Cable-free) PCB 공기역학 설계를 적용했으며, 일반 파워에는 들어가지 않는 거대한 140mm 듀얼 볼베어링 팬을 장착해 냉각 효율과 내구성을 확보했다.

장시간 연속 구동 환경에 초점을 맞춘 '위즈맥스 에볼루션(EVO)' 시리즈(G-EVO, S-EVO)는 내구성을 강조한 모델이다. 미 국방부 군사 규격(MIL-STD) 테스트를 통과한 캐패시터를 탑재했으며, 12만 시간 이상의 평균 무고장 시간(MTBF)을 보증한다.

특히 전력을 공급하는 애칭 케이블에 UL1581 화염 방염 시험 및 UL758 안전 규격 인증을 획득한 소재를 사용했다. 그래픽카드 직결 커넥터에는 구리 핀 접점 설계를 적용해 체결부 온도를 최대 29%까지 감소시켜 케이블 발열로 인한 문제를 예방한다. 또한 내부 기판 전체에 보호 코팅을 도포하여 습기나 먼지로 인한 단락을 방지한다.

주력 파워서플라이 라인업인 '클래식 II' 시리즈는 '클래식 II EV'로 새롭게 출시된다. 풀 모듈러 버전과 인터리브 PFC 회로가 적용된 네이티브 케이블 버전 두 가지로 나뉘며, 750W에서 1000W 용량으로 구성된다.

80PLUS 골드 및 사이버네틱스 ETA 골드 등급을 획득했으며, 최신 ATX 3.1 규격을 준수한다. 주요 변경점은 단자 설계로 12VHPWR 케이블의 단자 녹음 현상을 방지하기 위해, 케이블 체결부를 기존 단순 마찰 결합 방식에서 물리적인 걸쇠(Lock)가 맞물려 고정되는 구조로 전면 재설계했다. 이를 통해 케이블 이탈 가능성을 차단하고 접촉 불량으로 인한 발열 사태를 예방한다.

애즈락, 그레이트월 등 글로벌 파트너십 바탕으로 하이엔드과 엔터프라이즈 시장 공략

마이크로닉스는 자사 브랜드 제품뿐만 아니라, 글로벌 제조사들과의 전략적 파트너십을 통해 하이엔드 시장과 B2B 기업용 인프라 시장 진출 계획도 밝혔다.

이미 와디즈를 통해 국내에 선보이기도 했던 애즈락(ASRock)의 하이엔드 파워서플라이 라인업을 국내에 독점 공급한다. 80PLUS 티타늄 인증을 받은 플래그십 파워 '타이치(TAICHI)' 모델은 차세대 PCIe 5.2 커넥터 끝단에 초소형 NTC 온도 센서를 내장해, 케이블 체결부의 온도를 실시간으로 모니터링하고 이상 발열 시 전력을 차단하는 기능을 갖췄다.

메인스트림 라인 '스틸 레전드(Steel Legend)'는 마찬가지로 80PLUS 골드 인증을 비롯하여 5V 전압 레일을 안정적으로 유지하는 '5V 부스트' 기능을 탑재, 메인보드와 주변 기기의 안정성을 크게 높였다.

마이크로닉스 측은 "기존 당사 제품 라인업과 일부 겹치는 부분이 있지만, 애즈락의 메인보드 및 그래픽카드 생태계를 선호하는 팬덤 유저층에게 일관된 브랜드 튜닝 경험을 제공함으로써 시장 내에서 긍정적인 시너지를 창출할 것"이라고 전략적 의도를 설명했다.

이와 함께 행사장 한편에는 프리미엄 쿨링 및 서버용 케이스 제조사 대만 실버스톤(SilverStone)의 차세대 제품군도 대거 전시되었다. ATX 3.1 규격을 지원하는 1000W 풀모듈러 파워 'Triton 1000Rz'를 필두로, AMD의 하이엔드 데이터센터 서버 소켓인 sTR5 및 SP6를 지원하는 2U 랙마운트 전용 쿨러 'XE02-TR5B', 워터블록 확장이 자유로운 수랭 쿨러 'IceMyst 360 PRO', 산업용 팬 모터를 적용한 고내구성 수랭 쿨러 'Hailstone 360' 등이 소개했다.

특히 글로벌 전원 공급 장치 제조 기업 '그레이트월(Great Wall)'과의 협력을 통해 한국 B2B 엔터프라이즈 서버 전원 시장에 본격적으로 나선다. 이날 직접 방한해 연단에 오른 그레이트월의 국제사업부 총괄 달트리 린(Daltry Lin)은 "38년에 걸친 제조 역량과 전 세계 7개 R&D 센터, 연간 2,000만 대 이상의 압도적인 생산 능력을 바탕으로 마이크로닉스와 함께 한국 데이터센터 시장을 공략하겠다"고 말했다.

B2B 시장 공략의 핵심은 서버 표준 규격인 'CRPS(Common Redundant Power Supply)' 전원 제품군이다. 550W에서 최대 3600W에 이르는 폭넓은 출력 라인업을 제공하며, 무려 25만 시간의 평균 무고장 시간(MTBF)과 96% 이상의 극한의 변환 효율을 자랑하여 365일 무중단 가동되어야 하는 데이터센터 환경에 최적화되었다.

또한, 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라(GB300)' 플랫폼에 대응하는 맞춤형 장비인 'GB300 1RU 19인치 파워 쉘프(Power Shelf)' 시스템도 같이 공개 됐다. 이는 1RU 사이즈 랙마운트 섀시 안에 최대 3만 3,000W(33kW) 전력을 공급할 수 있도록 설계됐다.

마이크로닉스의 주우철 부장은 B2B 사업의 구체적인 로드맵을 묻는 질문에 "이미 1년여 전부터 국내 주요 서버 파트너사들에게 일부 CRPS 제품을 선제적으로 공급하며 철저한 시장 검증과 신뢰성 테스트를 마쳤다"며, "향후에는 데이터센터 파트너들이 단순히 파워서플라이 단품을 구매하는 것을 넘어, 파워가 장착될 서버 랙 섀시(Chassis)와 메인보드가 결합된 '베어본' 단위의 종합 하드웨어 인프라 솔루션 형태로 클라이언트들에게 제안하고 납품할 계획"이라고 비즈니스의 고도화 방향성을 밝혔다.

하드웨어의 한계를 넘어, 종합 AI 인프라 솔루션 기업으로의 도약

이번 신제품 발표회는 단순한 데스크톱 하드웨어 부품의 세대교체를 넘어, 마이크로닉스가 글로벌 AI 인프라 솔루션 기업으로 진화하고 있음을 구체적으로 보여주는 자리였다. 급격한 산업 패러다임의 변화 속에서 기업의 새로운 방향성을 시장에 제시한 것이 볼 수 있다.

이와 관련해 박정수 마이크로닉스 사장은 "최근 AI 연산과 고성능 GPU 사용이 늘어나면서 PC 시스템에서 요구되는 전력 환경이 크게 변화하고 있다"고 진단하며, "마이크로닉스는 이러한 시대적 변화에 선제적으로 대응하기 위해 전력 안정성과 시스템 보호 기술을 강화한 신제품과 독자 기술을 지속적으로 선보일 것"이라고 강조했다.

2026년 마이크로닉스가 쏘아 올린 패러다임 전환의 선언. 급변하는 하드웨어의 한계를 넘어서고자 하는 그들의 독창적인 도전과, 거대한 엔터프라이즈 생태계를 향한 확장이 다가올 AI 시대의 글로벌 컴퓨팅 시장에서 어떠한 거대한 지각 변동을 일으킬지 관련 업계의 이목이 집중되고 있다.