미디어텍 차세대 ‘디멘시티 9600’ 세부사양 유출.. 미디어텍 최초 듀얼 프라임 코어 탑재

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2026/04/02 15:41:18

출처: 미디어텍

 미디어텍(MediaTek)의 차세대 플래그십 칩셋 디멘시티 9600의 주요 사양이 유출됐다.

중국 웨이보 IT 팁스터 디지털 챗 스테이션(DCS)에 따르면, 디멘시티 9600은 TSMC의 차세대 2nm(N2P) 공정을 기반으로 제작돼 성능과 전력 효율 모두에서 큰 폭의 개선이 예상된다.

특히 CPU 구조에 대대적인 변화가 적용될 전망이다. 기존의 균형형 설계를 벗어나 ‘2+3+3’ 레이아웃을 채택해, 두 개의 프라임 코어와 여섯 개의 고성능 코어를 결합하는 형태로 재구성될 것으로 알려졌다. 이는 디멘시티 9 시리즈 최초로 듀얼 프라임 코어를 도입하는 사례로, 멀티태스킹과 고사양 작업에서 이전 세대인 디멘시티 9500 대비 압도적인 성능 향상이 기대된다.

그래픽 성능 역시 강화될 가능성이 높다. 차세대 GPU가 탑재되면서 고사양 게임과 고해상도 그래픽 처리 등 전반적인 GPU 작업에서 한층 향상된 퍼포먼스를 제공할 것으로 보인다.

한편 디멘시티 9600은 올 하반기 출시가 예상되는 오포의 차세대 플래그십 파인드 X10 시리즈를 비롯해 주요 제조사의 플래그십 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다.