‘갤럭시S26 FE’ 핵심 사양 유출.. 더 빠른 3나노 ‘엑시노스 2500’ 탑재하나

케이벤치 기자 / pr@kbench.com 작성시간 : 2026/04/06 09:23:58

출처: 긱벤치

 삼성전자의 차세대 가성비 플래그십 '갤럭시 S26 FE'의 핵심 사양이 유출됐다.

외신 보도에 따르면, 긱벤치(Geekbench) 데이터베이스에서 모델 번호 SM-S741U로 등록된 ‘갤럭시 S26 FE’가 포착됐다.

이번 유출에서 가장 주목할 부분은 프로세서다. 해당 모델에는 엑시노스 2500이 탑재된 것으로 확인된다. 이는 삼성의 3nm 공정 기반 칩셋으로, 전작인 갤럭시 Z 플립 7과 동일한 AP다. 다만 성능 측면에서는 오히려 더 높은 결과를 기록했다.

긱벤치 6 테스트에서 싱글 코어 2,426점, 멀티 코어 8,004점을 기록하며, 동일 칩을 사용한 플립 7 대비 싱글 코어는 약 15%, 멀티 코어는 약 8% 높은 점수를 보였다. 외신은 이에 대해 “더 큰 폼팩터로 인해 발열 관리 성능이 개선된 결과일 가능성이 크다”고 분석했다.

이밖에 디스플레이는 중국 CSOT가 공급하는 6.7인치 OLED 패널이 적용되며, 120Hz 주사율을 지원할 전망이다. 메모리는 8GB RAM이 탑재되고, 운영체제는 안드로이드 17 기반 원 UI 9.0이 적용될 것으로 보인다.

한편, 삼성전자는 매년 하반기 FE 시리즈를 출시해온 만큼, 이번 모델 역시 9월에서 10월 사이 공식 발표가 이뤄질 것으로 예상된다.