삼성, 차기 엑시노스 2700 칩셋에 새로운 ‘SBS 아키텍처’ 적용 가능성

출처: 삼성

 삼성전자가 차세대 플래그십 AP ‘엑시노스 2700’에 새로운 패키징 방식인 사이드 바이 사이드(SBS) 아키텍처를 도입해 발열 문제를 개선할 것이라는 전망이 제기됐다.

해외 매체 안드로이드 헤드라인은 “엑시노스 2700이 SBS 아키텍처를 통해 퀄컴  스냅드래곤 칩셋 대비 더 뛰어난 열 관리 성능을 보여줄 가능성이 있다”고 보도했다.

기존 모바일 칩셋은 DRAM을 SoC 위에 적층하는 이른바 ‘샌드위치’ 구조를 채택해 발열 분산에 한계가 있었다. 반면 엑시노스 2700은 FOWLP 공정을 활용해 메모리를 칩 옆에 나란히 배치하는 SBS 구조를 적용함으로써, 방열 면적을 넓히고 냉각 효율을 크게 높일 것으로 알려졌다.

이러한 구조적 변화는 단순한 발열 개선을 넘어 성능 향상으로도 이어질 전망이다. 부품 간 물리적 거리가 줄어들면서 메모리 대역폭이 약 30~40% 향상되고, 전반적인 전력 효율 역시 개선될 가능성이 크다.

앞서 삼성전자는 ‘엑시노스 2600’에 모바일 SoC 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 도입해 안정성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 대비 우수한 평가를 받은 바 있다. 이러한 흐름 속에서 더 높은 클럭이 예상되는 엑시노스 2700에 SBS 아키텍처까지 더해질 경우, 발열과 성능 효율을 동시에 끌어올리는 핵심 요소가 될 것으로 보인다.